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S neox 多領(lǐng)域應(yīng)用:從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線

更新時(shí)間:2025-09-24點(diǎn)擊次數(shù):118

S neox 的應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋石油、能源、電子 / 電池等多個(gè)領(lǐng)域,在精密制造中,可檢測(cè)模具表面粗糙結(jié)構(gòu)與增材制造零件的三維輪廓,通過多焦面疊加技術(shù)還原 86° 斜率表面形貌,為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,借助顯微定位夾具定位芯片引腳,采用相位差干涉模式測(cè)量金線高度,軟件自動(dòng)分析虛焊缺陷,檢測(cè)精度達(dá) 0.5μm。


光學(xué)元件加工中,針對(duì)鏡片等超光滑表面,選用相位差干涉模式獲取亞納米級(jí)數(shù)據(jù),搭配環(huán)境控制艙避免溫濕度影響,保障面型測(cè)量可靠性。柔性電子領(lǐng)域,真空吸附夾具固定薄膜電路,掃描 2mm×2mm 關(guān)鍵區(qū)域,0.1μm 分辨率捕捉線路紋理,自動(dòng)識(shí)別超過 5μm 的高度差與 2μm 深度的劃痕缺陷。
生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,無菌夾具固定人工皮膚樣品,開啟 “生物樣品檢測(cè)" 模式降低掃描強(qiáng)度,1mm×1mm 范圍、0.2μm 分辨率掃描后,分析孔隙大小與分布密度,評(píng)估透氣性與生物相容性。在電子元件生產(chǎn)線,自動(dòng)化模塊實(shí)現(xiàn)批量檢測(cè),結(jié)合 SensoPRO LT 軟件的專用 Bump 分析模塊,高效完成質(zhì)量篩查。科研實(shí)驗(yàn)室中,其多模式切換能力可滿足量子點(diǎn)薄膜微裂紋定位、材料表面粗糙度分析等多樣化需求。


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