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ZYGO白光干涉輪廓儀微觀世界的“光學(xué)鑰匙”

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

ZYGO白光干涉輪廓儀微觀世界的“光學(xué)鑰匙"
在半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件檢測(cè)及材料科學(xué)領(lǐng)域,表面形貌的納米級(jí)測(cè)量是控制產(chǎn)品性能的核心環(huán)節(jié)。美國(guó)ZYGO公司推出的ZeGage、NewView 9000、NexView NX2三大系列白光干涉光學(xué)輪廓儀,憑借非接觸式測(cè)量技術(shù)、抗振設(shè)計(jì)與智能化軟件,成為工業(yè)與科研用戶信賴的“微觀形貌分析工具"。

產(chǎn)品型號(hào):
更新時(shí)間:2025-08-25
廠商性質(zhì):代理商
訪問(wèn)量:59
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在半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件檢測(cè)及材料科學(xué)領(lǐng)域,表面形貌的納米級(jí)測(cè)量是控制產(chǎn)品性能的核心環(huán)節(jié)。美國(guó)ZYGO公司推出的ZeGage、NewView 9000、NexView NX2三大系列白光干涉光學(xué)輪廓儀,憑借非接觸式測(cè)量技術(shù)、抗振設(shè)計(jì)與智能化軟件,成為工業(yè)與科研用戶信賴的“微觀形貌分析工具"。ZYGO白光干涉輪廓儀微觀世界的“光學(xué)鑰匙"

一、核心性能:從納米到亞埃級(jí)的跨尺度測(cè)量

ZYGO白光干涉輪廓儀突破傳統(tǒng)接觸式設(shè)備的局限,實(shí)現(xiàn)表面形貌的高效、無(wú)損檢測(cè):

  • 縱向分辨率:ZeGage系列可達(dá)0.15nm,NewView 9000與NexView NX2更優(yōu)至0.06nm,滿足超光滑表面(如半導(dǎo)體晶圓、光學(xué)鍍膜)的形貌分析需求。

  • 掃描速度:≥110μm/s的快速掃描能力,結(jié)合SureScan™抗振技術(shù),可在生產(chǎn)車(chē)間環(huán)境中直接使用,無(wú)需額外隔振平臺(tái)。

  • 測(cè)量范圍:縱向掃描范圍0-8mm,支持3mm×3mm大視場(chǎng)拼接測(cè)量,覆蓋從微小元件到大型樣品的檢測(cè)需求。

  • 重復(fù)性:表面形貌重復(fù)性(STR)低至0.06nm(NexView NX2),臺(tái)階高度測(cè)量重復(fù)性≤0.08%(1σ),確保數(shù)據(jù)可靠性。

二、創(chuàng)新用材與模塊化設(shè)計(jì)

  • 光學(xué)系統(tǒng):采用分立龍門(mén)架構(gòu)與高數(shù)值孔徑物鏡(2.5×-100×可選),支持孔徑光闌與視場(chǎng)光闌調(diào)節(jié),優(yōu)化成像質(zhì)量以適應(yīng)不同表面紋理。

  • 樣品臺(tái):提供3軸(Z/Tip/Tilt)至5軸(Z/XY平移/Tip/Tilt)自動(dòng)調(diào)整選項(xiàng),NexView NX2標(biāo)配5軸全自動(dòng)樣品臺(tái),支持編程自動(dòng)化測(cè)量流程。

  • 抗震技術(shù):SureScan™算法通過(guò)動(dòng)態(tài)采樣補(bǔ)償環(huán)境振動(dòng),結(jié)合大功率LED光源與低噪聲傳感器,降低高精度測(cè)量時(shí)的噪聲干擾。

  • 軟件功能:Mx™交互式控制軟件集成SmartSetup™智能參數(shù)配置、Part Find自動(dòng)對(duì)焦、FDA空間頻率域分析等功能,簡(jiǎn)化操作流程并減少人為誤差。

三、型號(hào)對(duì)比與選型指南

型號(hào)核心優(yōu)勢(shì)典型應(yīng)用場(chǎng)景
ZeGage™緊湊型設(shè)計(jì),性價(jià)比高;支持0.15nm分辨率測(cè)量,適合生產(chǎn)車(chē)間環(huán)境。精密機(jī)械零件粗糙度檢測(cè)、材料摩擦磨損分析。
NewView™ 9000150μm范圍壓電陶瓷閉環(huán)掃描,STR 0.08nm;可選5軸樣品臺(tái)與龍門(mén)架構(gòu),適配超大樣品。半導(dǎo)體晶圓表面缺陷分析、光學(xué)元件面形檢測(cè)。
NexView™ NX2全自動(dòng)5軸控制,支持True Color彩色3D形貌測(cè)量;STR 0.06nm,功能全面。超光滑表面(如EUV光刻掩模)的亞埃級(jí)檢測(cè)、MEMS器件表征。


四、關(guān)鍵參數(shù)表

參數(shù)類(lèi)別規(guī)格指標(biāo)
光源白光LED
縱向分辨率ZeGage: 0.15nm;NewView/NexView: 0.06nm
掃描速度≥110μm/s
樣品臺(tái)行程X/Y: 150mm;Z: 100mm(可選電動(dòng)控制)
視場(chǎng)范圍最大3mm×3mm(拼接測(cè)量)
接口與擴(kuò)展支持腳本編程、自動(dòng)化測(cè)試流程開(kāi)發(fā);可選機(jī)動(dòng)樣品臺(tái)與真空吸附盤(pán)。


五、典型應(yīng)用場(chǎng)景

  1. 半導(dǎo)體制造

    • 檢測(cè)減薄后晶圓表面粗糙度(Ra值),優(yōu)化化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝參數(shù)。

    • 測(cè)量鐳射槽深寬尺寸與鍍膜臺(tái)階高度,控制光刻膠涂覆均勻性。

  2. 光學(xué)元件檢測(cè)

    • 分析透鏡表面面形誤差(PV值),評(píng)估光學(xué)系統(tǒng)成像質(zhì)量。

    • 檢測(cè)鍍膜表面缺陷密度,指導(dǎo)鍍膜工藝改進(jìn)。

  3. 材料科學(xué)研究

    • 表征納米材料表面晶粒尺寸與分布,研究摩擦磨損機(jī)制。

    • 測(cè)量透明薄膜厚度與表面形貌,分析薄膜應(yīng)力狀態(tài)。

六、操作指南:四步實(shí)現(xiàn)高效檢測(cè)

  1. 樣品裝載

    • 將樣品固定于T型槽或真空吸附樣品臺(tái),通過(guò)XY平移臺(tái)調(diào)整至測(cè)量區(qū)域下方。

    • 啟動(dòng)自動(dòng)對(duì)焦功能(Part Find),系統(tǒng)自動(dòng)定位樣品表面并優(yōu)化干涉條紋對(duì)比度。

  2. 參數(shù)配置

    • 在Mx™軟件中選擇測(cè)量模式(如粗糙度、臺(tái)階高度或3D形貌)。

    • 啟用SmartSetup™智能參數(shù)配置,軟件根據(jù)樣品反射率與表面紋理自動(dòng)推薦物鏡、光闌與掃描范圍。

  3. 數(shù)據(jù)采集與分析

    • 啟動(dòng)測(cè)量,系統(tǒng)通過(guò)SureScan™抗振算法補(bǔ)償環(huán)境振動(dòng),完成表面形貌掃描。

    • 利用FDA空間頻率域分析功能,提取表面粗糙度(Sa/Sq)、波紋度(Wa/Wq)等參數(shù)。

  4. 報(bào)告生成與導(dǎo)出

    • 軟件自動(dòng)生成包含2D輪廓圖、3D形貌圖與參數(shù)表格的檢測(cè)報(bào)告。

    • 支持導(dǎo)出ISO 25178標(biāo)準(zhǔn)格式數(shù)據(jù),兼容第三方分析軟件(如MATLAB、Python)。

    • ZYGO白光干涉輪廓儀微觀世界的“光學(xué)鑰匙"


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