產(chǎn)品細(xì)節(jié)
針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)需求，Sensofar S neox提供亞納米級(jí)縱向分辨率與微米級(jí)橫向分辨率，支持晶圓表面平整度、薄膜厚度及微納結(jié)構(gòu)形貌測(cè)量。設(shè)備配備真空吸附載物臺(tái)，可固定12英寸晶圓，避免測(cè)量過(guò)程中樣品移動(dòng)。Sensofar三維共聚焦輪廓儀表面形貌檢測(cè)利器

產(chǎn)品性能

• 晶圓檢測(cè)：白光干涉模式可檢測(cè)納米級(jí)臺(tái)階高度，適用于光刻膠涂層厚度均勻性分析。

• 缺陷識(shí)別：AI多焦面疊加技術(shù)自動(dòng)過(guò)濾噪聲，識(shí)別微米級(jí)表面缺陷。

• 自動(dòng)化流程：支持SECS/GEM協(xié)議，可與半導(dǎo)體產(chǎn)線MES系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接。

用材與參數(shù)表

型號(hào)與用途

• 型號(hào)：S neox（半導(dǎo)體專用配置）

• 應(yīng)用領(lǐng)域：晶圓表面平整度檢測(cè)、3D NAND閃存堆疊結(jié)構(gòu)形貌分析、芯片封裝貼合度驗(yàn)證。

使用說(shuō)明

1. 晶圓裝載：將晶圓放置于真空吸附臺(tái)，啟動(dòng)抽真空功能固定樣品。

2. 區(qū)域選擇：在軟件中劃定測(cè)量區(qū)域，支持全晶圓掃描或局部抽檢。

3. 厚度分析：利用干涉模式測(cè)量薄膜厚度，生成厚度分布熱力圖。

4. 數(shù)據(jù)反饋：將測(cè)量結(jié)果上傳至MES系統(tǒng)，觸發(fā)產(chǎn)線分選或返修流程。

5. Sensofar三維共聚焦輪廓儀表面形貌檢測(cè)利器