徠卡DM8000M：半導(dǎo)體檢測(cè)的產(chǎn)能光學(xué)顯微鏡

在半導(dǎo)體制造向更小制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)的背景下，晶圓檢測(cè)設(shè)備需同時(shí)滿足高產(chǎn)能與納米級(jí)精度需求。徠卡DM8000M通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)與運(yùn)動(dòng)控制的協(xié)同優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的平衡。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)與性能

DM8000M的1.25倍全景物鏡采用HC無(wú)限遠(yuǎn)軸向、徑向雙重色差校正技術(shù)，將邊緣區(qū)域畸變率控制在0.1%以內(nèi)。其電動(dòng)載物臺(tái)搭載直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，移動(dòng)速度達(dá)200mm/s，定位重復(fù)性誤差，確保高速掃描時(shí)的圖像穩(wěn)定性。

該顯微鏡的傾斜紫外光路（OUV）技術(shù)，通過(guò)45°角入射光照射晶圓邊緣，有效檢測(cè)傳統(tǒng)垂直光照下的盲區(qū)缺陷。其低熱輻射LED光源與水冷散熱系統(tǒng)結(jié)合，將設(shè)備運(yùn)行時(shí)的溫度波動(dòng)控制以內(nèi)，避免熱脹冷縮對(duì)檢測(cè)結(jié)果的影響。

用材與參數(shù)

用途與使用說(shuō)明

DM8000M在先進(jìn)封裝檢測(cè)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。以3D IC堆疊檢測(cè)為例，用戶通過(guò)軟件設(shè)置層間對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記檢測(cè)規(guī)則，系統(tǒng)將自動(dòng)掃描各層芯片并計(jì)算偏移量，生成包含X/Y/θ三軸對(duì)準(zhǔn)誤差的報(bào)告。其支持與探針臺(tái)聯(lián)動(dòng)，在檢測(cè)到電性失效點(diǎn)時(shí)，可自動(dòng)標(biāo)記位置并觸發(fā)探針測(cè)試。設(shè)備校準(zhǔn)方面，其內(nèi)置激光干涉儀可定期完成載物臺(tái)精度自檢，確保長(zhǎng)期運(yùn)行的可靠性。

徠卡DM8000M：半導(dǎo)體檢測(cè)的產(chǎn)能光學(xué)顯微鏡