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Sensofar LIN:科研微觀精細測量工具

產(chǎn)品簡介

Sensofar LIN:科研微觀精細測量工具
在生物醫(yī)學(xué)、納米材料等科研領(lǐng)域,對微小樣品的高分辨率三維形貌分析是探索微觀機制的關(guān)鍵。Sensofar 三維共聚焦白光干涉輪廓儀 LIN,憑借緊湊設(shè)計與精準的測量能力,成為科研人員開展精細微觀研究的實用助手。

產(chǎn)品型號:
更新時間:2025-08-27
廠商性質(zhì):代理商
訪問量:20
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Sensofar LIN:科研微觀精細測量工具

在生物醫(yī)學(xué)、納米材料等科研領(lǐng)域,對微小樣品的高分辨率三維形貌分析是探索微觀機制的關(guān)鍵。Sensofar 三維共聚焦白光干涉輪廓儀 LIN,憑借緊湊設(shè)計與精準的測量能力,成為科研人員開展精細微觀研究的實用助手。
產(chǎn)品細節(jié)
LIN 采用桌面式緊湊結(jié)構(gòu),機身尺寸約 550mm×450mm×600mm,重量僅 35kg,可輕松融入小型科研實驗室。操作界面為 10 英寸觸控屏,菜單邏輯清晰,支持自定義測量模板(如 “細胞表面分析"“納米涂層測量"),可保存常用參數(shù)(掃描范圍、分辨率、探測器模式),下次使用直接調(diào)用。樣品臺為電動微調(diào)結(jié)構(gòu),行程 X/Y 軸 25mm×25mm,Z 軸 10mm,定位精度達 0.5μm,搭配可調(diào)節(jié)彈性夾具,能穩(wěn)固固定直徑 5-20mm 的小型樣品(如生物載玻片、納米材料薄片)。設(shè)備光學(xué)系統(tǒng)集成共聚焦與白光干涉雙模塊,鏡頭可通過旋鈕快速切換,無需復(fù)雜拆裝;機身側(cè)面設(shè)有防塵觀察窗,便于實時觀察樣品狀態(tài),同時預(yù)留 USB 3.0 與以太網(wǎng)接口,方便數(shù)據(jù)導(dǎo)出與遠程控制。
產(chǎn)品性能
LIN 的核心優(yōu)勢在于對微小樣品的高分辨率測量,共聚焦模式下橫向分辨率可達 0.15μm,縱向分辨率低至 3nm,能清晰捕捉細胞表面的微絨毛、納米涂層的顆粒分布等細微結(jié)構(gòu)。白光干涉模式則適合光滑表面(如光學(xué)鏡片、半導(dǎo)體晶圓)的測量,縱向分辨率可達 0.1nm,可精準分析表面平整度與臺階高度。設(shè)備測量過程中數(shù)據(jù)采集連貫,多次測量同一區(qū)域的結(jié)果偏差小于 3%,能為科研實驗提供穩(wěn)定數(shù)據(jù)支持。針對易損傷樣品(如生物細胞、聚合物薄膜),可調(diào)節(jié)低激光功率模式(0.1-10mW),減少測量對樣品的破壞,保障結(jié)構(gòu)完整性。此外,其掃描速度可在 0.5-5mm/s 間調(diào)節(jié),快速掃描適合初步篩選,精細掃描滿足高分辨率需求。
用材講究
核心光學(xué)元件選用高透光率螢石玻璃,經(jīng)過多層寬帶增透鍍膜,減少光線反射與色散,確保成像清晰,尤其在弱光信號采集時(如生物樣品熒光成像)表現(xiàn)更優(yōu)。樣品臺臺面采用耐磨陶瓷材質(zhì),表面平整度誤差小于 2μm,抗腐蝕且耐高溫(可配合 37℃恒溫模塊使用,適配生物樣品活性觀察)。內(nèi)部機械傳動部件采用精密滾珠絲杠與伺服電機,滾珠絲杠表面鍍有硬質(zhì)鉻層,耐磨性提升 40%,長期使用后仍能保持穩(wěn)定的運動精度。設(shè)備外殼采用防腐蝕工程塑料,輕便且堅固,能抵抗實驗室常見乙醇、丙酮等試劑的輕微濺落,同時減少靜電對電子元件的影響。
參數(shù)詳情
參數(shù)項
具體數(shù)值
測量技術(shù)
共聚焦 + 白光干涉雙模切換
橫向分辨率
共聚焦模式:0.15μm
縱向分辨率
共聚焦模式:3nm;干涉模式:0.1nm
測量范圍
X/Y 軸最大 25mm×25mm,Z 軸最大 10mm
樣品臺定位精度
±0.5μm
掃描速度
0.5-5mm/s(連續(xù)可調(diào))
激光功率
0.1-10mW(可調(diào))
樣品最大尺寸
直徑 20mm,高度 10mm
工作溫度
18-25℃
相對濕度
30%-60%(無冷凝)
廣泛用途
在生物醫(yī)學(xué)研究中,可用于觀察活細胞表面的動態(tài)變化(如細胞遷移時的偽足形態(tài))、病毒顆粒在細胞表面的吸附狀態(tài),為細胞生物學(xué)研究提供微觀依據(jù);在納米材料研發(fā)中,能分析納米顆粒的尺寸分布、納米管的排列結(jié)構(gòu),輔助優(yōu)化材料合成工藝;在光學(xué)元件研究中,可檢測微型透鏡的表面面形誤差、薄膜的厚度均勻性;此外,在微電子領(lǐng)域,還能用于觀察芯片封裝的引線鍵合處微觀結(jié)構(gòu),輔助改進封裝工藝。
使用說明
使用前,將設(shè)備放置在水平、無明顯振動的光學(xué)平臺上,遠離空調(diào)出風(fēng)口與陽光直射。連接電源后預(yù)熱 20 分鐘,同時啟動激光校準程序,確保光路穩(wěn)定。樣品制備需符合要求:生物樣品需經(jīng)過固定(如多聚甲醛固定)或保持活性(配合恒溫模塊);納米材料樣品需清潔表面雜質(zhì),固定在載玻片或硅片上。將樣品安裝在樣品臺夾具上,通過觸控屏調(diào)節(jié)樣品臺位置,使測量區(qū)域?qū)淑R頭;根據(jù)樣品特性選擇測量模式(共聚焦適合粗糙 / 高反差樣品,干涉適合光滑樣品),設(shè)置掃描范圍、分辨率與激光功率。啟動測量程序,設(shè)備自動完成數(shù)據(jù)采集,實時生成三維形貌圖;若需分析參數(shù)(如粗糙度、顆粒尺寸),可調(diào)用配套軟件的分析模塊。測量完成后,保存數(shù)據(jù)至電腦,關(guān)閉激光光源,清潔樣品臺與鏡頭(用專用鏡頭紙輕擦)。每周檢查激光功率穩(wěn)定性,每月清潔設(shè)備內(nèi)部散熱風(fēng)扇,每 3 個月請專業(yè)人員校準光學(xué)系統(tǒng)。

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