在生物醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)、光學(xué)工程等跨學(xué)科科研領(lǐng)域，對不同類型樣品（如生物組織、金屬合金、光學(xué)元件）的三維形貌分析，需要靈活適配的測量工具。Sensofar 三維共聚焦白光干涉輪廓儀 S neox，憑借多技術(shù)融合與靈活的模塊設(shè)計，成為多領(lǐng)域科研的全能助手。
產(chǎn)品細節(jié)
S neox 采用模塊化桌面式結(jié)構(gòu)，機身尺寸約 600mm×500mm×700mm，重量 50kg，核心模塊（共聚焦、干涉、多焦面疊加）可根據(jù)科研需求靈活拆裝，適配不同樣品類型。操作界面為 10 英寸觸控屏，支持多語言切換與自定義工作流，科研人員可根據(jù)實驗步驟保存操作流程（如 “生物樣品預(yù)處理 - 共聚焦掃描 - 數(shù)據(jù)分析"），簡化重復(fù)實驗的操作。樣品臺為電動微調(diào)結(jié)構(gòu)，行程 X/Y 軸 50mm×50mm，Z 軸 15mm，配備多種樣品夾具（生物載玻片夾具、金屬樣品夾具、光學(xué)元件夾具），能固定直徑 5-50mm 的不同材質(zhì)樣品。設(shè)備光學(xué)系統(tǒng)融合共聚焦、白光干涉、Ai 多焦面疊加三大技術(shù)，共聚焦模式適配粗糙表面，干涉模式適配光滑表面，多焦面疊加模式適配大粗糙表面（如泡沫材料、多孔結(jié)構(gòu)）；同時配備高靈敏度探測器，支持熒光成像（可選配熒光模塊），滿足生物樣品的熒光標(biāo)記觀察。此外，機身側(cè)面設(shè)有樣品預(yù)處理接口，可連接低溫樣品臺（-196℃至室溫）、加熱樣品臺（室溫至 300℃），模擬不同環(huán)境條件下的樣品測量。
產(chǎn)品性能
S neox 的多技術(shù)融合特性使其能適配多種科研樣品：共聚焦模式下橫向分辨率可達 0.1μm，能清晰觀察生物組織的細胞排列、金屬表面的晶粒結(jié)構(gòu)；白光干涉模式縱向分辨率低至 0.1nm，可精準(zhǔn)測量光學(xué)元件的面形誤差、薄膜的厚度均勻性；Ai 多焦面疊加模式能快速掃描大粗糙表面（如砂紙、泡沫金屬），縱向測量范圍達 37mm，兼顧效率與細節(jié)。設(shè)備測量數(shù)據(jù)重復(fù)性較好，不同技術(shù)模式下多次測量的偏差均小于 3%，能為跨學(xué)科科研提供可靠數(shù)據(jù)支持。針對易變形樣品（如聚合物凝膠、生物軟組織），可調(diào)節(jié)低接觸力模式（配合柔性探頭），減少測量對樣品結(jié)構(gòu)的破壞；針對高反射樣品（如金屬鏡面、光學(xué)鏡片），采用抗反射涂層鏡頭，減少光線反射干擾，提升成像質(zhì)量。此外，配套軟件具備多技術(shù)數(shù)據(jù)融合功能，可將不同模式下的測量數(shù)據(jù)整合分析，為復(fù)雜樣品研究提供全面依據(jù)。
用材講究
核心光學(xué)組件選用高純度光學(xué)玻璃，經(jīng)過多層鍍膜處理，在共聚焦、干涉模式下均能保持高透光率（＞95%），減少信號損失。樣品臺夾具采用輕量化合金材質(zhì)，不同夾具可快速更換（更換時間＜5 分鐘），且具備良好的兼容性，適配多種樣品尺寸。內(nèi)部機械傳動部件采用精密齒輪與滾珠絲杠，配合靜音電機，測量過程中振動?。ㄕ駝臃龋?.1μm），減少對精密樣品的干擾。設(shè)備外殼采用防腐蝕工程塑料，表面經(jīng)過啞光處理，減少光線反射對光學(xué)系統(tǒng)的影響；內(nèi)部電路采用低噪聲設(shè)計，在弱信號采集時（如熒光成像）能降低背景噪聲，提升信號質(zhì)量。
參數(shù)詳情
廣泛用途
在生物醫(yī)學(xué)研究中，可通過共聚焦模式觀察細胞在支架表面的黏附形態(tài)，配合熒光模塊分析細胞活性；在材料科學(xué)研究中，用干涉模式測量金屬薄膜的厚度，用多焦面疊加模式分析泡沫材料的孔隙結(jié)構(gòu)；在光學(xué)工程研究中，檢測透鏡的表面面形誤差、棱鏡的角度偏差，優(yōu)化光學(xué)系統(tǒng)性能；在地質(zhì)研究中，還能觀察巖石樣品的孔隙分布、礦物晶體的生長形態(tài)，輔助分析地質(zhì)成因。
使用說明
使用前，將設(shè)備放置在水平、防震的科研實驗臺上，根據(jù)實驗需求安裝對應(yīng)模塊（如熒光模塊、低溫樣品臺）。連接電源與電腦，啟動設(shè)備并預(yù)熱 20 分鐘，進行模塊校準(zhǔn)（如熒光模塊的波長校準(zhǔn)、低溫樣品臺的溫度校準(zhǔn)）。樣品制備需根據(jù)技術(shù)模式調(diào)整：生物樣品需經(jīng)過固定、染色（熒光成像時）；金屬樣品需清潔表面氧化層；光學(xué)元件需去除表面油污。將樣品固定在對應(yīng)夾具上，安裝到樣品臺，通過觸控屏選擇測量技術(shù)模式（如 “共聚焦 + 熒光"“干涉 + 加熱"），設(shè)置掃描參數(shù)（范圍、分辨率、溫度）。啟動測量程序，實時觀察圖像生成過程，根據(jù)需要調(diào)整參數(shù)（如熒光強度、加熱溫度）。測量完成后，利用軟件進行多技術(shù)數(shù)據(jù)融合分析，保存原始數(shù)據(jù)與分析報告。實驗結(jié)束后，關(guān)閉設(shè)備電源，拆卸擴展模塊并妥善存放，清潔樣品臺與鏡頭；每周檢查模塊連接狀態(tài)，每月清潔設(shè)備內(nèi)部散熱風(fēng)扇，每 3 個月請專業(yè)人員校準(zhǔn)光學(xué)系統(tǒng)與模塊性能。
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