布魯克輪廓儀:電子元件檢測(cè)的可靠伙伴
在電子元件生產(chǎn)領(lǐng)域,精準(zhǔn)把握產(chǎn)品表面形態(tài)與尺寸參數(shù),是保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。布魯克三維光學(xué)輪廓儀 ContourX-100 憑借優(yōu)良的光學(xué)測(cè)量技術(shù)與穩(wěn)定的性能表現(xiàn),成為電子元件檢測(cè)環(huán)節(jié)的實(shí)用工具。
一、產(chǎn)品細(xì)節(jié)
ContourX-100 采用緊湊型設(shè)計(jì),機(jī)身尺寸為 450mm×500mm×600mm,重量約 55kg,適合在電子車(chē)間的工作臺(tái)面放置。機(jī)身框架選用高強(qiáng)度鑄鐵材質(zhì),經(jīng)過(guò)時(shí)效處理減少形變,能降低車(chē)間設(shè)備震動(dòng)對(duì)測(cè)量的影響。外殼采用冷軋鋼板噴涂工藝,表面形成耐磨防腐涂層,可抵御車(chē)間常見(jiàn)的灰塵與輕微液體濺落。
操作面板配備 15 英寸高清觸控屏,界面布局清晰,支持手勢(shì)縮放與拖拽操作,方便操作人員快速定位測(cè)量區(qū)域。設(shè)備內(nèi)置 LED 環(huán)形光源,亮度可在 10% - 100% 范圍內(nèi)調(diào)節(jié),能根據(jù)電子元件的反光特性調(diào)整光照強(qiáng)度,避免強(qiáng)光反射干擾測(cè)量。樣品臺(tái)尺寸為 200mm×150mm,采用精密導(dǎo)軌設(shè)計(jì),支持 X、Y 軸手動(dòng)微調(diào),微調(diào)精度達(dá) 0.01mm,可精準(zhǔn)移動(dòng)小型電子元件至測(cè)量視野中心。
二、產(chǎn)品性能
該設(shè)備采用白光干涉測(cè)量技術(shù),通過(guò)分析光的干涉條紋獲取樣品表面三維形貌數(shù)據(jù),無(wú)需接觸樣品表面,適合檢測(cè)易損電子元件如芯片、電路板焊點(diǎn)等。測(cè)量過(guò)程中,光學(xué)系統(tǒng)可捕捉納米級(jí)高度變化,能清晰呈現(xiàn)元件表面的微小凸起、凹陷與劃痕。
其垂直測(cè)量范圍為 0.1nm - 10mm,水平分辨率達(dá) 0.5μm,可滿(mǎn)足電子元件從微觀結(jié)構(gòu)到宏觀尺寸的測(cè)量需求。例如,在檢測(cè)芯片引腳的高度差時(shí),能穩(wěn)定獲取微米級(jí)的測(cè)量數(shù)據(jù)。設(shè)備的測(cè)量重復(fù)性良好,同一位置多次測(cè)量的偏差控制在較小范圍內(nèi),確保批量檢測(cè)結(jié)果的一致性。
三、用材與參數(shù)
核心光學(xué)部件采用優(yōu)質(zhì)材料制造,物鏡鏡片選用低色散光學(xué)玻璃,經(jīng)過(guò)多層鍍膜處理,減少光線反射損失,提升成像清晰度。干涉儀核心部件采用陶瓷材質(zhì),具有良好的溫度穩(wěn)定性,降低環(huán)境溫度波動(dòng)對(duì)測(cè)量的影響。
以下為 ContourX-100 電子元件檢測(cè)場(chǎng)景主要參數(shù)表:
四、用途與使用說(shuō)明
在電子領(lǐng)域,ContourX-100 可用于檢測(cè)芯片表面平整度、電路板焊點(diǎn)高度、連接器插針磨損程度等。通過(guò)獲取三維形貌數(shù)據(jù),幫助工程師分析生產(chǎn)工藝缺陷,優(yōu)化制造流程。
使用時(shí),先連接電源并開(kāi)機(jī),設(shè)備自動(dòng)完成光學(xué)系統(tǒng)自檢,約 30 秒后進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)。將電子元件放置在樣品臺(tái)上,調(diào)整樣品臺(tái)使元件待檢測(cè)區(qū)域位于鏡頭正下方。在觸控屏上選擇合適的物鏡倍率(可選 5×、10×、20×),設(shè)置測(cè)量區(qū)域大小與掃描速度,點(diǎn)擊 “開(kāi)始測(cè)量" 按鈕。設(shè)備將自動(dòng)采集數(shù)據(jù)并生成三維輪廓圖像,測(cè)量完成后可直接導(dǎo)出數(shù)據(jù)或進(jìn)行離線分析。
布魯克 ContourX-100 以實(shí)用的設(shè)計(jì)與穩(wěn)定的性能,為電子元件檢測(cè)提供了可靠的測(cè)量支持,助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量控制水平。
布魯克輪廓儀:電子元件檢測(cè)的可靠伙伴