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RMC 超薄切片機參數(shù):適配不同切片需求

產(chǎn)品簡介

RMC 超薄切片機參數(shù):適配不同切片需求
美國 RMC PowerTome XL 超薄切片機在操作設計上,圍繞用戶使用便捷性展開,讓新手也能逐步掌握超薄切片的核心流程。

產(chǎn)品型號:PowerTome XL
更新時間:2025-10-13
廠商性質(zhì):代理商
訪問量:53
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RMC 超薄切片機參數(shù):適配不同切片需求

PowerTome XL 的各項參數(shù)設計充分考慮不同樣品與切片場景的需求,理解參數(shù)含義有助于用戶選擇合適的切片方案。切片厚度范圍是核心參數(shù)之一,設備支持 5nm 至 1μm 的切片厚度調(diào)節(jié),5nm 的超薄切片適用于透射電子顯微鏡(TEM)樣品制備,如生物細胞的超微結構觀察,需通過極薄的切片才能清晰呈現(xiàn)細胞內(nèi)部的細胞器形態(tài);1μm 的切片厚度則適合光學顯微鏡觀察或樣品初步處理,如半導體材料的薄片制備,可快速獲取樣品表面形貌信息。
進刀速度參數(shù)可在 0.1mm/s 至 5mm/s 范圍內(nèi)調(diào)節(jié),不同樣品材質(zhì)需匹配不同進刀速度:生物組織等軟質(zhì)樣品適合 0.1mm/s 至 1mm/s 的低速進刀,避免因速度過快導致樣品撕裂;金屬、陶瓷等硬質(zhì)樣品可選擇 2mm/s 至 5mm/s 的高速進刀,提高切片效率。進刀速度與切片厚度需協(xié)同調(diào)整,如制備 5nm 超薄切片時,通常搭配 0.5mm/s 以下的進刀速度,確保切片過程穩(wěn)定。
樣品臺移動參數(shù)同樣重要,X、Y 軸移動范圍均為 20mm,可滿足大部分常規(guī)樣品的定位需求;Z 軸(升降)移動范圍為 10mm,配合壓電陶瓷驅(qū)動的 0.01μm 精度,能精準控制樣品與刀具的相對位置。設備的重復定位精度達 1μm,多次切片后仍能保持樣品位置穩(wěn)定,適合需要連續(xù)制備多片相同樣品的場景,如生物實驗中多組平行樣品的切片制備。以下為 PowerTome XL 核心參數(shù)表:
參數(shù)類別
具體參數(shù)
切片厚度范圍
5nm - 1μm
進刀速度范圍
0.1mm/s - 5mm/s
樣品臺移動范圍(X/Y 軸)
20mm × 20mm
樣品臺升降范圍(Z 軸)
10mm
樣品臺移動精度
1μm
樣品適配直徑
5mm - 15mm
刀具材質(zhì)
碳化鎢

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