LinKam冷熱臺(tái)參數(shù)：適配不同高溫真空需求

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LinKam冷熱臺(tái)參數(shù)：適配不同高溫真空需求
TS1500V 的各項(xiàng)參數(shù)設(shè)計(jì)充分考慮不同實(shí)驗(yàn)場(chǎng)景與樣品特性的需求，理解參數(shù)含義有助于用戶選擇合適的實(shí)驗(yàn)方案。

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更新時(shí)間：2025-10-13

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LinKam冷熱臺(tái)參數(shù)：適配不同高溫真空需求

TS1500V 的各項(xiàng)參數(shù)設(shè)計(jì)充分考慮不同實(shí)驗(yàn)場(chǎng)景與樣品特性的需求，理解參數(shù)含義有助于用戶選擇合適的實(shí)驗(yàn)方案。溫度參數(shù)是核心指標(biāo)之一，設(shè)備支持室溫至 1500℃的溫度范圍調(diào)節(jié)，1500℃的高溫適用于陶瓷材料燒結(jié)、金屬粉末冶金等需要高溫處理的實(shí)驗(yàn)，如氧化鋁陶瓷樣品在 1450℃下保溫 2 小時(shí)，可完成燒結(jié)過(guò)程；而對(duì)于高分子材料熱穩(wěn)定性測(cè)試，通常設(shè)置 200-500℃的溫度范圍，避免溫度過(guò)高導(dǎo)致樣品碳化。

升溫速率參數(shù)可在 0.1-100℃/min 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，不同樣品需匹配不同速率：金屬材料退火實(shí)驗(yàn)適合 5-10℃/min 的中速升溫，確保材料內(nèi)部溫度均勻，減少應(yīng)力產(chǎn)生；而快速熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)可選擇 50-100℃/min 的高速升溫，縮短實(shí)驗(yàn)時(shí)間。降溫速率通過(guò)自然冷卻或輔助冷卻系統(tǒng)控制，自然冷卻時(shí)從 1500℃降至室溫約需 2 小時(shí)，搭配冷卻風(fēng)扇可將降溫時(shí)間縮短至 1 小時(shí)，滿足需要快速重復(fù)實(shí)驗(yàn)的場(chǎng)景。

真空度參數(shù)從大氣壓至 10??mbar 可調(diào)，高真空（10??-10??mbar）適用于金屬材料真空熔煉、半導(dǎo)體薄膜沉積實(shí)驗(yàn)，可減少氣體對(duì)樣品的氧化影響；低真空（10?2-10?3mbar）則適合陶瓷材料脫氣實(shí)驗(yàn)，平衡脫氣效率與設(shè)備抽真空時(shí)間。以下為 TS1500V 核心參數(shù)表：

參數(shù)類別	具體參數(shù)
溫度范圍	室溫 - 1500℃
升溫速率	0.1 - 100℃/min
真空度范圍	大氣壓 - 10??mbar
樣品槽尺寸	直徑 10mm × 深度 2mm
溫度測(cè)量誤差	±1℃
加熱元件材質(zhì)	鉬絲
真空腔體材質(zhì)	不銹鋼