RMC 超薄切片機(jī)操作:3D 功能簡化切片流程
美國 RMC PowerTome 3D 超薄切片機(jī)在操作設(shè)計上,依托 3D 定位與控制功能,進(jìn)一步優(yōu)化超薄切片全流程,兼顧新手易用性與專業(yè)需求。設(shè)備操作面板采用雙區(qū)域布局,左側(cè)為 3D 參數(shù)控制區(qū),設(shè)有 X/Y/Z 三軸微調(diào)旋鈕與切片厚度調(diào)節(jié)旋鈕,旋鈕旁配備高清數(shù)字顯示屏,實(shí)時顯示當(dāng)前軸位坐標(biāo)與切片厚度值,調(diào)節(jié)精度可達(dá) 0.1μm,方便用戶精準(zhǔn)定位樣品切片區(qū)域;右側(cè)為運(yùn)行模式區(qū),包含手動切片、自動連續(xù)切片、3D 路徑切片三種模式按鍵,按鍵帶有背光提示,當(dāng)前工作模式清晰可見。
樣品安裝環(huán)節(jié)融入 3D 輔助定位功能,樣品夾采用可旋轉(zhuǎn)式三爪結(jié)構(gòu),適配直徑 3mm-20mm 的樣品塊,夾緊后通過面板上的 X/Y 軸微調(diào)旋鈕,可將樣品中心對準(zhǔn)切片刀具位置,同時通過 Z 軸旋鈕調(diào)節(jié)樣品與刀具的初始距離,搭配設(shè)備自帶的顯微鏡觀察窗口,能直觀確認(rèn)樣品定位狀態(tài),避免傳統(tǒng)切片機(jī)依賴經(jīng)驗(yàn)定位的問題。3D 路徑切片模式是核心操作亮點(diǎn),用戶可通過配套軟件預(yù)設(shè)切片路徑,如沿樣品特定角度傾斜切片、按預(yù)設(shè)深度分層切片,軟件會自動計算三軸移動參數(shù),設(shè)備按路徑自動完成切片,適合需要精準(zhǔn)控制切片方向與位置的實(shí)驗(yàn)場景,如生物組織特定結(jié)構(gòu)的定向切片。
軟件輔助系統(tǒng)進(jìn)一步提升操作便捷性,連接電腦后,軟件可實(shí)時顯示樣品 3D 建模圖像,標(biāo)注切片位置與厚度,支持參數(shù)保存與調(diào)用功能,用戶可將常用的切片方案(如 TEM 生物樣品切片、半導(dǎo)體材料切片)保存為模板,后續(xù)使用時直接調(diào)用,減少重復(fù)設(shè)置時間。針對新手用戶,軟件內(nèi)置 “3D 切片向?qū)? 模塊,通過圖文步驟講解樣品 3D 定位、路徑設(shè)置、切片運(yùn)行等關(guān)鍵環(huán)節(jié),同時提供緊急停止與參數(shù)重置功能,降低操作風(fēng)險。
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