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光鏡及電鏡制樣設備
美國RMC半薄&超薄切片機
PowerTome PCZRMC切片機科研級超薄切片可視化解決方案
RMC切片機科研級超薄切片可視化解決方案PowerTome PCZ適用于生物醫(yī)學、材料科學及電子工業(yè)領域。
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RMC切片機科研級超薄切片可視化解決方案
美國RMC公司推出的PowerTome PCZ可視化超薄切片機,采用桌面式與落地式結合的緊湊設計,機身尺寸為700mm×550mm×1100mm,重量120kg,兼顧實驗室空間適配性與設備穩(wěn)定性。其核心部件包括21.5英寸觸摸屏一體機電腦、高分辨率工業(yè)相機及三目體視顯微鏡系統(tǒng)。顯微鏡變倍比達8:1,放大倍數(shù)覆蓋6.3x-50x,目鏡為10x WF(23mm),觀察視角35°,可清晰呈現(xiàn)樣品表面細節(jié)。
設備配備四種LED照明系統(tǒng):頂部高亮度漫射LED提供均勻基礎照明;底部LED輔助對刀定位;透射LED可穿過樣品或指向刀口,實現(xiàn)內部結構觀察;多功能LED透光燈支持獨立調節(jié),滿足不同材質樣品的透光需求。刀架系統(tǒng)兼容玻璃刀、三角形硬質鴿鋼刀及商業(yè)鉆石刀,刀臺支持50mm手動推進、25mm橫向移動及12mm電動推進,靈活適配多樣切片場景。
PowerTome PCZ的切片厚度范圍為0nm-15μm,速度0.1-100mm/sec(0.1mm/sec遞增),回刀速度全程可調,支持從納米級超薄切片到微米級常規(guī)切片的連續(xù)制備。其機械推進系統(tǒng)采用高精度伺服電機與數(shù)字線性標尺,通過閉環(huán)控制技術實時監(jiān)測壓力變化,自動微調進給量,確保切片厚度一致性。例如,在切割環(huán)氧樹脂包埋的生物樣品時,設備可將70-100nm切片的干涉色差異清晰區(qū)分,誤差控制在1%以內。
可視化系統(tǒng)是該設備的核心優(yōu)勢。200萬像素工業(yè)相機以30幀/秒的速率實時捕捉切片過程,畫面同步傳輸至10.1英寸高清顯示屏,操作人員無需俯身即可觀察刀片與樣品的接觸狀態(tài)。系統(tǒng)內置視頻測量工具,可標注切片尺寸并與樣品塊表面比對,估算壓縮量,為實驗數(shù)據(jù)提供量化支持。
設備主體采用優(yōu)質合金材料,表面經防腐蝕處理,可耐受實驗室常見化學溶劑(如酒精、清潔劑)。樣品臺選用耐腐蝕聚乙烯材質,臺面刻度標尺清晰,支持X/Y軸40mm、Z軸15mm的電動調節(jié),定位精度±0.2μm。傳動部件采用精密軸承與齒輪結構,減少易損件數(shù)量,降低維護成本。刀片夾具為快速更換設計,無需工具即可完成玻璃刀或鉆石刀的裝卸,提升操作效率。
PowerTome PCZ適用于生物醫(yī)學、材料科學及電子工業(yè)領域。在生物領域,可對包埋后的腦組織、胚胎樣品進行超薄切片,配合透射電鏡觀察神經突觸或細胞器結構;在材料領域,可分析鋰電池電極顆粒分布、陶瓷涂層厚度;在電子行業(yè),能檢測芯片封裝引線鍵合的完整性。設備支持序列切片附件及低溫超薄切片模塊升級,滿足特殊實驗需求。
樣品準備:清潔樣品表面油污,使用壓縮空氣吹掃碎屑。生物樣品需經固定、脫水、包埋處理;工業(yè)樣品需打磨至平整。
參數(shù)設置:通過觸摸屏選擇刀片類型(軟材料用玻璃刀,硬材料用鉆石刀),調節(jié)切片厚度(如生物樣品設為50-100nm)及速度(軟樣品0.1-1mm/sec,硬樣品10-50mm/sec)。
對刀與切片:利用底部LED照明輔助定位,轉動手動旋鈕完成初始對刀;啟動自動切片模式,通過顯示屏觀察切片邊緣平整度,必要時調整刀片角度。
結果保存:設備自動記錄切片參數(shù)并生成報告,支持視頻剪輯與靜態(tài)圖片導出,便于后續(xù)分析。
每日使用后需清理樣品臺及刀架碎屑,每周用專用清潔劑擦拭相機鏡頭與顯示屏。每月檢查導軌潤滑情況,添加潤滑油。刀片更換后需通過可視化系統(tǒng)校準垂直度,確保切片質量。
RMC切片機科研級超薄切片可視化解決方案
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