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PowerTome XL超薄切片機(jī)不同領(lǐng)域的應(yīng)用案例
PowerTome XL超薄切片機(jī)不同領(lǐng)域的應(yīng)用案例PowerTome?XL 是美國 RMC 公司面向科研實(shí)驗(yàn)室推出的超薄切片平臺,專為透射電子顯微鏡(TEM)與掃描電子顯微鏡(SEM)樣品制備設(shè)計(jì)。
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PowerTome?XL 是美國 RMC 公司面向科研實(shí)驗(yàn)室推出的超薄切片平臺,專為透射電子顯微鏡(TEM)與掃描電子顯微鏡(SEM)樣品制備設(shè)計(jì)。整機(jī)采用 全鋁合金機(jī)身 + 304?不銹鋼刀臺,保證剛性與耐腐蝕性。刀臺可裝配 12?mm 寬玻璃刀、三角形硬質(zhì)鴿鋼刀以及市售鉆石刀,滿足從軟組織到硬材料的多樣需求
生物醫(yī)學(xué)
在神經(jīng)科學(xué)實(shí)驗(yàn)室,研究者使用 PT?3D 搭配 ATUM 自動收集模塊,實(shí)現(xiàn) 連續(xù) 1?µm 薄層切片,隨后在 SEM 中進(jìn)行三維重建,顯著提升了突觸結(jié)構(gòu)的可視化效率。
納米材料
某材料科學(xué)團(tuán)隊(duì)利用 PT?PC 配合 鉆石刀,在 5?nm 厚度下制備金屬氧化物薄膜樣品,成功在 TEM 中觀察到原子級晶格缺陷,為新型催化劑的設(shè)計(jì)提供了關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
半導(dǎo)體
在芯片研發(fā)中,PowerTome?XL 用于 硅基底 的超薄切片(厚度 20?nm),配合 高分辨率 TEM 檢測晶界與缺陷,幫助提升制程良率。
參數(shù)類別 | 規(guī)格指標(biāo) |
---|---|
尺寸(寬×深×高)? | 865?mm?×?560?mm?×?660?mm |
重量 | 54.5?kg |
電源需求 | 100?240?V,50/60?Hz |
功耗 | ≤?150?W |
切片厚度范圍 | 5?nm?–?10?µm(PT?XL) 1?nm?–?15?µm(PT?PC/PT?3D) |
樣品總進(jìn)給量 | 0.2?mm(200?µm) |
刀臺移動范圍 | E?W?25?mm / N?S?12?mm |
切割速度 | 0.1?mm/s?–?100?mm/s(可調(diào)) |
顯微鏡放大倍率 | 6.3×?–?50×(8:1 變倍) |
工作溫度 | 15?°C?–?30?°C |
相對濕度 | 30?%?–?70?% |
噪聲水平 | ≤?55?dB(A) |
機(jī)器符合 ISO?9001 質(zhì)量管理體系,所有關(guān)鍵部件均通過 CE 與 UL 認(rèn)證,確保在全球?qū)嶒?yàn)室的安全使用。
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