LinKam TS1500高溫?zé)崤_特殊樣品適配方案

產(chǎn)品簡介

LinKam TS1500高溫?zé)崤_特殊樣品適配方案
磁性樣品（如鐵氧體、磁性合金）加熱時易干擾溫控模塊，需針對性調(diào)整設(shè)備配置

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更新時間：2025-10-14

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LinKam TS1500高溫?zé)崤_特殊樣品適配方案

一、磁性樣品高溫實驗適配

磁性樣品（如鐵氧體、磁性合金）加熱時易干擾溫控模塊，需針對性調(diào)整設(shè)備配置：

（一）核心適配措施

樣品處理：將磁性樣品加工為直徑 8mm、厚度 0.5mm 薄片，表面鍍鋁膜（厚度 50nm）減少磁場輻射；

設(shè)備調(diào)整：更換防磁熱電偶（型號 TS1500-MT01，磁屏蔽層厚 2mm），加熱區(qū)域外貼磁屏蔽板（坡莫合金材質(zhì)），削弱磁場對溫控芯片的影響；

程序設(shè)置：采用 “階梯升溫"（如室溫→300℃→600℃→900℃，每段保溫 10 分鐘），避免磁場驟變導(dǎo)致溫度波動。

（二）實驗案例與要點

以鐵氧體磁性材料居里溫度測試為例：

升溫速率設(shè)為 2℃/min（低溫段）、1℃/min（接近居里溫度區(qū)間，約 500-600℃），軟件實時監(jiān)測溫度 - 磁場關(guān)聯(lián)曲線，610℃時曲線出現(xiàn)突變（居里點）；

注意事項：實驗后需清潔加熱區(qū)域，去除磁性殘留（用無磁毛刷清掃），避免影響后續(xù)非磁性樣品實驗。

二、揮發(fā)性樣品加熱適配

揮發(fā)性樣品（如含結(jié)晶水鹽類、低沸點有機(jī)物）加熱易產(chǎn)生氣體，需防污染與安全防護(hù)：

（一）核心適配措施

樣品封裝：將樣品放入氧化鋁陶瓷坩堝（容積 50μL，耐 1500℃），加蓋（留 0.1mm 排氣縫），減少揮發(fā)物直接接觸設(shè)備；

設(shè)備改造：在加熱區(qū)域上方加裝石英集氣罩（連接真空泵，抽氣速率 1L/min），收集揮發(fā)氣體，避免污染熱電偶與加熱元件；

程序設(shè)置：低速升溫（≤5℃/min），如硫酸鋁鉀（含 12 個結(jié)晶水）實驗，段 1（室溫→100℃，3℃/min，保溫 30 分鐘除游離水），段 2（100℃→300℃，2℃/min，觀察結(jié)晶水脫除）。

（二）實驗案例與要點

實驗中軟件監(jiān)測加熱功率，220℃時功率從 200W 降至 150W（樣品吸熱脫結(jié)晶水），對應(yīng)曲線拐點，記錄脫水量與溫度關(guān)聯(lián)；

注意事項：集氣罩需每次實驗后用無水乙醇清潔，坩堝若有殘留需高溫灼燒（800℃，30 分鐘）后復(fù)用。

三、大尺寸樣品分段加熱適配

超出標(biāo)準(zhǔn)尺寸（直徑＞10mm）的樣品（如小型陶瓷構(gòu)件、金屬塊），需通過分段加熱實現(xiàn)實驗?zāi)繕?biāo)：

（一）核心適配措施

樣品固定：用耐高溫陶瓷支架（高度 5mm）將樣品架起，底部與加熱面保留 1mm 間隙，確保受熱均勻；

溫度補(bǔ)償：在樣品不同位置貼 3 個熱電偶（頂部、中部、底部），軟件開啟 “多點測溫" 功能，取平均值作為實際溫度；

程序設(shè)置：延長升溫時間，如直徑 15mm 的氧化鋁陶瓷塊燒結(jié)，段 1（室溫→500℃，10℃/min），段 2（500℃→1400℃，5℃/min），保溫時間延長至 240 分鐘。

（二）實驗案例與要點

實驗中通過軟件對比三點溫度，差值控制在≤3℃，確保樣品無局部過熱；

注意事項：樣品重量不超過 50g，避免壓損加熱元件，冷卻時需自然降溫（禁用風(fēng)冷），防止樣品開裂。

四、適配方案通用注意事項

安全防護(hù)：磁性樣品實驗需遠(yuǎn)離電子設(shè)備（如電腦、示波器），揮發(fā)性樣品實驗需在通風(fēng)櫥內(nèi)進(jìn)行；

設(shè)備校準(zhǔn)：每次更換適配附件后，用標(biāo)準(zhǔn)樣品（如錫、鋅）驗證控溫精度，誤差超 ±1℃需重新校準(zhǔn)；

附件維護(hù)：防磁熱電偶每使用 10 次需檢查屏蔽層，集氣罩密封圈（石墨材質(zhì)）老化需及時更換（型號 TS1500-Seal01）。

通過針對性適配，TS1500 可突破常規(guī)樣品限制，滿足磁性、揮發(fā)性、大尺寸樣品的高溫實驗需求，拓展設(shè)備應(yīng)用邊界。

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