核心技術(shù)與產(chǎn)品性能

ZYGO白光干涉光學輪廓儀以相干掃描干涉技術(shù)為核心，通過非接觸式測量實現(xiàn)亞納米級表面形貌分析。其SureScan抗振技術(shù)可在未配備氣浮隔振臺的環(huán)境中，將振動對測量的影響降低95%以上，確保垂直分辨率穩(wěn)定在0.1nm至0.15nm區(qū)間。設(shè)備支持從2.5×到100×的多倍率物鏡切換，搭配1024×1024像素CMOS傳感器，可在5-15秒內(nèi)完成單次掃描，橫向采樣密度達0.17μm/點，滿足從微米級宏觀結(jié)構(gòu)到納米級微觀缺陷的全尺度檢測需求。ZYGO白光干涉儀解鎖微納形貌的工業(yè)級光學

材質(zhì)與工藝設(shè)計

• 光學系統(tǒng)：采用長壽命白光LED光源（壽命＞50,000小時）與高數(shù)值孔徑干涉物鏡，配合抗反射鍍膜技術(shù)，確保光路穩(wěn)定性與低散射噪聲。

• 機械結(jié)構(gòu)：主體框架選用航空級鋁合金，經(jīng)精密CNC加工與應(yīng)力釋放處理，搭配分立龍門架構(gòu)設(shè)計，支持通過標準墊塊附件抬升測試頭以檢測超高樣品（最大高度可達300mm）。

• 軟件平臺：基于Windows系統(tǒng)的Mx™軟件提供交互式3D繪圖、量化形貌分析、SPC統(tǒng)計質(zhì)量控制及自動化腳本編程功能，支持ISO 25178標準下的200余種表面參數(shù)輸出。

型號對比與參數(shù)表

應(yīng)用場景與操作指南

1. 半導體制造：檢測8英寸晶圓減薄后的表面粗糙度與鐳射槽深寬比。

• 操作步驟：將晶圓固定于真空吸附盤→選擇20×物鏡→啟動SureScan™模式→通過Mx™軟件自動拼接測量直徑φ200mm區(qū)域。

2. 光學鍍膜分析：測量AR鍍膜厚度均勻性與界面粗糙度。

• 操作步驟：切換至透明膜測量模式→調(diào)整光源波長至550nm→通過反射率曲線擬合計算膜厚。

3. MEMS器件檢測：評估微結(jié)構(gòu)側(cè)壁垂直度）與表面缺陷尺寸。

• 操作步驟：使用45°傾斜照明模塊→設(shè)置閾值分割參數(shù)→自動識別劃痕/顆粒缺陷。

用戶價值體現(xiàn)

ZYGO白光干涉儀通過模塊化設(shè)計實現(xiàn)“一機多用"。例如，在太陽能電池檢測中，NewView™ 9000可同步完成絨面金字塔結(jié)構(gòu)尺寸分析與柵線電度測量，單臺設(shè)備替代傳統(tǒng)三臺儀器，降低實驗室空間占用與維護成本超40%。其SureScan™技術(shù)更使設(shè)備可直接部署于生產(chǎn)車間，無需改造環(huán)境，投資回報周期縮短至12個月內(nèi)。

ZYGO白光干涉儀解鎖微納形貌的工業(yè)級光學