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激光干涉儀
Zygo激光干涉儀
ZYGO白光干涉儀光學之力重塑工業(yè)檢測標準
ZYGO白光干涉儀光學之力重塑工業(yè)檢測標準ZYGO白光干涉儀以“高適應性、易操作、低維護"為核心設計理念,幫助用戶將微納檢測從專業(yè)實驗室延伸至量產(chǎn)產(chǎn)線,為智能制造提供可靠的質(zhì)量控制手段。
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ZYGO白光干涉儀光學之力重塑工業(yè)檢測標準 ZYGO白光干涉儀突破傳統(tǒng)設備的局限性,采用動態(tài)相位鎖定技術與自適應光程補償算法,實現(xiàn)三大核心優(yōu)勢:
超寬動態(tài)范圍:支持0.1nm-200μm的垂直測量跨度,無需切換設備即可檢測從原子級平整表面到微米級溝槽結(jié)構(gòu)。
智能環(huán)境適應:內(nèi)置溫度漂移補償模塊(精度±0.01℃/h)與SureScan™振動抑制技術,確保車間環(huán)境下的測量穩(wěn)定性。
多模態(tài)分析:集成共聚焦顯微模塊與偏振干涉選項,可同步獲取表面形貌、膜層應力與晶體取向信息。
光源系統(tǒng):定制化白光LED陣列(色溫6500K),配合可調(diào)諧濾波器實現(xiàn)波長范圍400-1000nm連續(xù)調(diào)節(jié)。
探測器:1024×1024像素CMOS相機(幀率120fps),支持HDR模式下的高動態(tài)范圍成像。
運動控制:閉環(huán)直線電機驅(qū)動XY平臺(重復定位精度±0.1μm),搭配納米級壓電陶瓷Z軸(分辨率0.01nm)。
行業(yè) | 檢測對象 | 關鍵參數(shù) | 解決方案優(yōu)勢 |
---|---|---|---|
生命科學 | 生物芯片微流道 | 側(cè)壁粗糙度Ra<0.3nm | 非接觸測量避免樣本污染 |
汽車電子 | IGBT芯片焊接面 | 平面度PV<1μm | 自動拼接功能覆蓋大尺寸工件 |
航空航天 | 渦輪葉片涂層 | 孔隙率檢測(分辨率0.5μm) | 3D渲染功能可視化內(nèi)部缺陷 |
一鍵式校準:通過內(nèi)置標準樣塊(臺階高度100nm±0.5nm)自動完成系統(tǒng)標定,耗時<2分鐘。
智能路徑規(guī)劃:Mx™軟件根據(jù)樣品尺寸自動生成掃描軌跡,避免重復測量與邊緣效應。
云端數(shù)據(jù)管理:支持與ZYGO LABSUITE平臺無縫對接,實現(xiàn)測量數(shù)據(jù)實時上傳與多終端共享。
模塊化維護:光學頭、運動平臺等核心部件采用快速插拔設計,現(xiàn)場更換時間<30分鐘。
預防性維護:通過IoT模塊遠程監(jiān)控設備狀態(tài),提前預警光源衰減、電機磨損等潛在故障。
全球服務網(wǎng)絡:在美國、中國、德國等30個國家設立技術中心,提供72小時內(nèi)響應的現(xiàn)場支持服務。
ZeGage™系列:緊湊型設計(主機尺寸82×53×53cm),支持桌面化部署,適用于中小批量檢測場景。
NewView™系列:分立龍門架構(gòu)支持超大樣品檢測(最大高度300mm),標配5軸自動樣品臺,滿足半導體、光學行業(yè)的高精度需求。
NexView™系列:集成True Color™彩色3D成像技術,可直觀呈現(xiàn)樣品表面紋理與缺陷分布,適用于消費電子、汽車行業(yè)的品質(zhì)管控。
ZYGO白光干涉儀以“高適應性、易操作、低維護"為核心設計理念,幫助用戶將微納檢測從專業(yè)實驗室延伸至量產(chǎn)產(chǎn)線,為智能制造提供可靠的質(zhì)量控制手段。其開放式的API接口更支持與SECS/GEM、MES系統(tǒng)集成,助力企業(yè)實現(xiàn)工業(yè)4.0轉(zhuǎn)型。ZYGO白光干涉儀光學之力重塑工業(yè)檢測標準
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