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三維光學(xué)輪廓儀
Sensofar
S neoxSensofar多技術(shù)融合的表面形貌測量新選擇
Sensofar多技術(shù)融合的表面形貌測量新選擇在科研與工業(yè)制造領(lǐng)域,表面形貌的精確測量是提升產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
在科研與工業(yè)制造領(lǐng)域,表面形貌的精確測量是提升產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。Sensofar S neox三維共聚焦白光干涉光學(xué)輪廓儀憑借其四合一測量技術(shù),成為多場景應(yīng)用的理想工具。該設(shè)備在傳感器頭內(nèi)集成干涉、共聚焦、AI多焦面疊加及膜厚測量技術(shù),用戶僅需一鍵操作即可自動切換適配模式。例如,在半導(dǎo)體制造中,共聚焦模式可實現(xiàn)芯片表面微納結(jié)構(gòu)的高橫向分辨率測量,而干涉模式則適用于光學(xué)鏡片平整度的納米級縱向檢測。Sensofar多技術(shù)融合的表面形貌測量新選擇
設(shè)備采用模塊化設(shè)計,提供5×、20×、100×共聚焦物鏡與10×、20×干涉物鏡組合,支持從微米級到亞納米級的表面細節(jié)捕捉。其核心部件包括高速高分辨率黑白CCD攝像頭(2442×2048像素,60fps)與彩色攝像頭,配合無運動部件的測量頭設(shè)計,確保長期穩(wěn)定性與重復(fù)性。數(shù)據(jù)顯示,S neox的Z軸掃描范圍達0.1nm-34mm,橫向分辨率至0.10μm,垂直分辨率0.1nm,數(shù)據(jù)采集速度達180幀/秒,典型三維圖像獲取僅需3秒,大幅縮短檢測周期。
參數(shù)表
項目 | 規(guī)格 |
---|---|
測量模式 | 共聚焦、干涉、AI多焦面疊加 |
相機分辨率 | 500萬像素(2442×2048) |
掃描速度 | 180幀/秒 |
Z軸范圍 | 0.1nm-34mm |
樣品臺行程 | 125mm×75mm |
光源壽命 | 約50,000小時(LED) |
S neox適用于微電子、醫(yī)療設(shè)備、古生物學(xué)等領(lǐng)域,支持ISO 25178與ISO 4287標準粗糙度測量。其配套的SensoSCAN與SensoVIEW軟件提供2D/3D視圖切換、關(guān)鍵尺寸標注及智能編程功能,用戶可通過電動鼻輪快速切換物鏡,簡化操作流程。
針對實驗室與中小型企業(yè)的空間與預(yù)算限制,Sensofar推出S lynx經(jīng)濟型三維共聚焦白光干涉輪廓儀。該設(shè)備延續(xù)品牌核心技術(shù),將共聚焦、干涉與相位差干涉模式集成于緊湊機身,無需硬件插拔即可通過軟件切換測量模式,降低用戶成本。其設(shè)計簡潔但功能多樣,可測量金屬、陶瓷、聚合物等材質(zhì)的表面粗糙度與波度,覆蓋從光滑到粗糙的各類形貌。
S lynx配備500萬像素相機與高亮度LED光源,支持0.1nm垂直分辨率與0.10μm橫向分辨率,掃描速度達毫米級每秒,適合快速檢測工件與模具。設(shè)備采用無限遠光學(xué)成像系統(tǒng),結(jié)合微顯示器掃描共聚焦技術(shù),通過多狹縫圖像偏移算法提升數(shù)據(jù)采集效率,減少系統(tǒng)噪聲至1nm以下。其XY平臺行程為50mm×50mm,可容納重量≤10kg的樣品,滿足小批量生產(chǎn)需求。
應(yīng)用場景
消費電子:檢測手機玻璃蓋板表面劃痕與平整度
汽車制造:分析發(fā)動機葉片磨損與涂層均勻性
材料研究:表征金屬疲勞裂紋擴展路徑
用戶可通過SensoSCAN軟件實現(xiàn)自動對焦、照明優(yōu)化與多級掃描范圍調(diào)整,軟件內(nèi)置尺寸標注、形狀去除與濾波分析工具,支持生成標準化分析模板。設(shè)備提供長焦鏡頭與水鏡等可選配件,進一步擴展測量靈活性。Sensofar多技術(shù)融合的表面形貌測量新選擇
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