在工業(yè)生產(chǎn)與科學(xué)研究中，待測樣品表面往往具有復(fù)雜的特性，如高陡坡、透明薄膜或顯著的反光差異，這對測量設(shè)備提出了要求。布魯克白光干涉儀通過一系列技術(shù)設(shè)計，來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。布魯克白光干涉光學(xué)輪廓儀應(yīng)對復(fù)雜表面測量

對于具有高深寬比或陡峭側(cè)壁的結(jié)構(gòu)，儀器的長工作距離物鏡和特殊的抗散斑技術(shù)，能有效改善光斑質(zhì)量，確保光線能進(jìn)入結(jié)構(gòu)底部并返回探測器，從而減少測量盲區(qū)。其先進(jìn)的相位掃描分析算法，增強(qiáng)了在斜率變化較大區(qū)域的形貌還原能力。

在測量透明薄膜或多層結(jié)構(gòu)時，可能會產(chǎn)生多重干涉信號，造成測量干擾。該設(shè)備的軟件通常配備了專門的薄膜分析模塊，能夠識別并處理來自薄膜上下表面的信號，從而準(zhǔn)確解析出薄膜的真實厚度或下層的形貌。

此外，面對高反光或低反光樣品，儀器提供光強(qiáng)調(diào)節(jié)功能，并可選配偏振組件，以優(yōu)化干涉信號，避免探測器飽和或信號過弱的情況，確保在不同材質(zhì)樣品上都能獲得可用的測量數(shù)據(jù)。這種適應(yīng)性使其在從金屬、陶瓷到聚合物、生物樣品等多種材料上都有應(yīng)用空間。

型號示例: ContourX系列

• 用途: 適用于研發(fā)與質(zhì)量檢測領(lǐng)域，如半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)、光學(xué)薄膜、材料科學(xué)等表面的三維形貌、粗糙度、臺階高度等參數(shù)測量。

• 使用簡述: 操作通過電腦軟件控制。將樣品置于樣品臺上，選擇合適倍率的物鏡，在軟件中調(diào)整光強(qiáng)和掃描范圍，啟動自動測量程序即可獲取數(shù)據(jù)，并可進(jìn)行后續(xù)分析。

簡要參數(shù)參考:

• 垂直分辨率: < 0.1 nm

• 最大垂直掃描范圍: 可達(dá)數(shù)毫米

• 物鏡選項: 2.5X, 10X, 20X, 50X, 100X 等

• 平臺移動范圍: 依型號而定，通常為 100mm x 100mm 或更大

• 布魯克白光干涉光學(xué)輪廓儀應(yīng)對復(fù)雜表面測量