RMC ：多場景適配的切片解決方案

面對復雜樣品的制備需求，RMC PowerTome PC通過模塊化設計實現功能擴展。其21.5英寸觸摸屏集成Visutrac™切片控制軟件，支持實時視頻監(jiān)控與參數動態(tài)調整。設備配備50mm手動刀臺與12mm電動推進系統，可兼容玻璃刀、硬質合金刀及鉆石刀，適應從軟組織到高硬度陶瓷的多樣化切割場景。

核心組件解析

• 動力系統：采用無刷直流電機驅動，扭矩輸出穩(wěn)定性優(yōu)于±0.2%，有效克服硬質樣品切割時的阻力波動；

• 照明模塊：提供頂部漫射光、底部透射光及刀口輔助光三組LED光源，支持獨立亮度調節(jié)，提升樣品定位精度；

• 防震結構：內置氣浮減震臺與橡膠隔振墊，將外部振動對切片厚度的影響降低至0.3nm/g以下。

在半導體行業(yè)的應用中，PowerTome PC展現出優(yōu)勢。某研究團隊利用其0.1nm步進調節(jié)功能，制備出厚度均勻的二維過渡金屬硫化物（TMDCs）切片，通過拉曼光譜驗證層數分布，發(fā)現切割速度低于5mm/s時，單層樣品占比提升至92%。對于地質樣品，設備支持1mm總推進量的連續(xù)切片，配合序列成像技術，可重建礦物顆粒的三維結構，揭示巖漿冷卻過程中的晶體生長規(guī)律。

維護保養(yǎng)指南

• 每日清潔：使用無塵布擦拭刀臺與樣品臺，避免金屬碎屑殘留；

• 月度潤滑：對導軌與絲桿涂抹高溫潤滑脂，確保機械傳動順暢；

• 年度校準：委托專業(yè)機構檢測切割速度傳感器與厚度編碼器的線性度，偏差需控制在±1%以內。

RMC ：多場景適配的切片解決方案