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超薄切片機(jī)
美國(guó)RMC超薄切片機(jī)
RMC MT990:經(jīng)濟(jì)型半薄切片的理想選擇
RMC MT990:經(jīng)濟(jì)型半薄切片的理想選擇針對(duì)預(yù)算有限但追求可靠性能的實(shí)驗(yàn)室,RMC MT990以90萬(wàn)元的定價(jià)提供半薄切片制備的完整解決方案。
產(chǎn)品分類
針對(duì)預(yù)算有限但追求可靠性能的實(shí)驗(yàn)室,RMC MT990以90萬(wàn)元的定價(jià)提供半薄切片制備的完整解決方案。該設(shè)備支持50nm至5μm的厚度范圍,采用手動(dòng)驅(qū)動(dòng)與機(jī)械限位設(shè)計(jì),操作門檻較低且維護(hù)成本可控。其8:1變焦體視顯微鏡與6.3x-50x放大倍數(shù)組合,可清晰觀察樣品表面形貌,輔助切割路徑規(guī)劃。
典型應(yīng)用場(chǎng)景
生物醫(yī)學(xué):制備1μm厚度的腦組織切片,用于光學(xué)顯微鏡下的神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)分析;
高分子材料:切割聚酰亞胺薄膜至200nm厚度,研究熱處理對(duì)分子鏈排列的影響;
金屬腐蝕研究:獲取500nm厚度的銹層切片,通過(guò)SEM觀察氯離子侵蝕路徑。
在某材料實(shí)驗(yàn)室的對(duì)比測(cè)試中,MT990與進(jìn)口品牌設(shè)備在切割鋁合金樣品時(shí)表現(xiàn)出相近的厚度均勻性(標(biāo)準(zhǔn)差≤8nm),但MT990的耗材成本降低40%。其玻璃刀夾具設(shè)計(jì)支持12mm寬刀片,單次裝載可完成200次連續(xù)切割,顯著提升實(shí)驗(yàn)效率。
操作技巧分享
刀片選擇:硬質(zhì)樣品建議使用三角形硬質(zhì)合金刀,軟質(zhì)生物組織適用玻璃刀;
切割角度:保持刀口與樣品臺(tái)呈5°-10°夾角,減少擠壓變形;
速度控制:根據(jù)樣品硬度調(diào)整切割節(jié)奏,陶瓷材料采用“短促?zèng)_擊"式手法;
樣品固定:使用導(dǎo)電膠帶粘貼小尺寸樣品,防止切割過(guò)程中移位。
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