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Sensofar白光干涉儀在微電子檢測應用?

產(chǎn)品簡介

Sensofar白光干涉儀在微電子檢測應用?
在微電子和半導體制造領域，對元件表面形貌的量化控制是工藝流程中的一環(huán)。Sensofar S lynx輪廓儀因其非接觸、高分辨率的特點，在該領域有相應的應用空間。

產(chǎn)品型號：lynx2
更新時間：2025-10-13
廠商性質(zhì)：代理商
訪問量：70
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Sensofar白光干涉儀在微電子檢測應用

在微電子和半導體制造領域，對元件表面形貌的量化控制是工藝流程中的一環(huán)。Sensofar S lynx輪廓儀因其非接觸、高分辨率的特點，在該領域有相應的應用空間。
具體應用場景

  • 硅晶圓與薄膜測量：可用于測量硅晶圓表面的納米級粗糙度（Sa），評估拋光工藝質(zhì)量。通過臺階高度測量功能，量化化學氣相沉積（CVD）或物理氣相沉積（PVD）等工藝形成的薄膜厚度。

  • 光刻膠圖形表征：在光刻工藝后，可用于測量光刻膠線條的寬度（CD）、高度以及側(cè)壁角度。三維形貌數(shù)據(jù)可為光刻工藝的調(diào)整提供參考信息。

  • MEMS器件形貌分析：對微機電系統(tǒng)（MEMS）器件，如微彈簧、懸臂梁、齒輪等的三維形狀、運動引起的形變、釋放孔深度等進行測量。

  • CMP工藝監(jiān)測：在化學機械拋光（CMP）工藝后，檢查晶圓表面的平坦度變化和碟形坑、侵蝕等缺陷的深度。
技術優(yōu)勢體現(xiàn)
在測量光刻膠圖形或薄膜臺階時，S lynx的VSI模式能提供亞納米級的垂直分辨率，有助于精確測量納米級的膜厚變化。其非接觸式測量避免了探針式輪廓儀可能對脆弱結(jié)構(gòu)（如光刻膠）造成的損傷。對于具有高深寬比或陡峭側(cè)壁的MEMS結(jié)構(gòu)，共聚焦模式能夠提供有效的形貌信息。
測量注意事項
測量反射率差異很大的材料（如金屬線條 on 介質(zhì)層）時，可能需要調(diào)整光照強度或使用中性密度濾光片來優(yōu)化信號。對于非常光滑的晶圓表面，確保樣品臺清潔和避免振動對獲得穩(wěn)定的干涉條紋有影響。
總結(jié)
Sensofar S lynx輪廓儀為微電子領域的表面形貌監(jiān)測提供了一種測量手段。其在薄膜厚度、粗糙度、三維結(jié)構(gòu)尺寸等方面的測量能力，可用于支持工藝開發(fā)和質(zhì)量控制流程。


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