RMC冷凍超薄切片機概述與技術特點

LN Ultra是美國RMC公司推出的低溫冷凍超薄切片機，專為納米材料、生物醫(yī)學樣本及半導體器件的前處理設計。設備采用模塊化結構，支持液氮冷卻，可在?150?℃至?185?℃的低溫環(huán)境下實現(xiàn)穩(wěn)定切割，確保樣品在極低溫度下保持原始形態(tài)。切片厚度可連續(xù)調(diào)節(jié)，覆蓋1?nm?15?µm范圍，滿足從單層原子到微米級樣品的需求。切割速度在0.1?100?mm/s之間無級可調(diào)，配合獨立回刀控制，實現(xiàn)從軟組織到硬質(zhì)合金的多材料加工。整體設計強調(diào)高剛性鋁合金框架與防震底座，能夠在車間環(huán)境中保持納米級重復性，降低外部振動對切片質(zhì)量的影響。

結構與用材
LN Ultra主體采用高強度鋁合金與不銹鋼復合框架，兼具輕量與剛性，機身尺寸為650?×?800?×?1160?mm，凈重約115?kg，便于實驗室搬運與安裝。刀臺采用零間隙驅(qū)動技術，配合精密微調(diào)螺桿，實現(xiàn)0.5?µm的細微進給，最大接受12?mm長的玻璃刀或鉆石刀，刀具可360°旋轉(zhuǎn)并具±45°刻度，滿足不同切割角度的需求。冷卻系統(tǒng)采用雙層真空絕熱液氮罐，配合自動溫度控制模塊，溫度波動小于±0.5?℃，確保切片過程中的熱穩(wěn)定性。機內(nèi)電子控制單元采用工業(yè)級PLC，支持觸摸屏與數(shù)字按鍵雙模式操作，用戶可根據(jù)需求自行切換。

RMC冷凍超薄切片機概述與技術特點