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美國(guó)RMC半薄&超薄切片機(jī)
LN UltraRMC冷凍超薄切片機(jī)性能參數(shù)與對(duì)比
RMC冷凍超薄切片機(jī)性能參數(shù)與對(duì)比在實(shí)際應(yīng)用中,常用于透射電鏡(TEM)與掃描電鏡(SEM)樣品前制備,實(shí)現(xiàn)薄片厚度低于200?nm的高分辨率觀察。
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在實(shí)際應(yīng)用中,常用于透射電鏡(TEM)與掃描電鏡(SEM)樣品前制備,實(shí)現(xiàn)薄片厚度低于200?nm的高分辨率觀察。此外,液氮冷凍功能使其在神經(jīng)科學(xué)的三維斷層成像、材料科學(xué)的缺陷分析以及半導(dǎo)體制造的工藝研發(fā)中發(fā)揮關(guān)鍵作用,能夠在保持樣品原始結(jié)構(gòu)的前提下提供均勻、平整的切片。
LN Ultra可處理的樣品類型包括:
生物組織(動(dòng)物、植物、細(xì)胞塊)
高分子聚合物與薄膜
金屬與合金微結(jié)構(gòu)塊
納米材料與粉末
半導(dǎo)體芯片與光電器件
參數(shù) | 規(guī)格 |
---|---|
切片厚度范圍 | 1?nm?15?µm(連續(xù)調(diào)節(jié)) |
切割速度 | 0.1?100?mm/s(無(wú)級(jí)) |
刀臺(tái)移動(dòng)范圍 | E?W?25?mm / N?S?12?mm |
電源需求 | 100?240?V?50/60?Hz |
尺寸/重量 | 650?×?800?×?1160?mm / 115?kg |
冷卻溫度 | ?150?℃??185?℃ |
進(jìn)給總量 | 0.2?mm(200?µm) |
放大倍率 | 6.3×?50×(8:1變倍) |
與RMC的PT?XL、PT?PC、PT?3D系列相比,LN Ultra在低溫切片能力上更突出,適合需要液氮冷凍的樣品;在切片厚度與速度調(diào)節(jié)上保持同等靈活性,且配備更高剛性的防震底座,提升了在非專用實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中的使用可靠性。
RMC冷凍超薄切片機(jī)性能參數(shù)與對(duì)比
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