Sensofar S wide:難測樣品也能輕松應(yīng)對
一、透明樣品:不被反光干擾的檢測方案
在光學(xué)行業(yè)檢測透明樣品(如大尺寸玻璃蓋板、光學(xué)鏡片、透明薄膜)時,傳統(tǒng)設(shè)備常因表面反光導(dǎo)致數(shù)據(jù)失真,而 Sensofar S wide 通過專屬光學(xué)設(shè)計,能輕松應(yīng)對這類難題,無需額外加裝復(fù)雜附件。
比如檢測一塊 1 米長的透明玻璃蓋板時,傳統(tǒng)設(shè)備可能需要反復(fù)調(diào)整角度避開反光,仍難以完整捕捉表面劃痕;而 S wide 搭載的 “透明樣品優(yōu)化系統(tǒng)",會自動調(diào)節(jié)光源角度與光譜范圍,削弱表面反光的同時,增強樣品內(nèi)部缺陷(如氣泡、雜質(zhì))的成像效果。一次掃描就能清晰呈現(xiàn)玻璃表面的細(xì)微劃痕(甚至 0.5μm 級別的痕跡)與內(nèi)部雜質(zhì)分布,不用分區(qū)域多次檢測,大幅減少操作時間。
對于多層透明薄膜樣品,S wide 還能通過 “分層成像技術(shù)",區(qū)分不同薄膜層的表面狀態(tài)。比如檢測三層復(fù)合光學(xué)薄膜時,設(shè)備可分別呈現(xiàn)每層薄膜的平整度與粗糙度數(shù)據(jù),幫助判斷各層工藝是否達(dá)標(biāo),避免傳統(tǒng)設(shè)備 “多層數(shù)據(jù)混疊" 的問題,為薄膜生產(chǎn)工藝優(yōu)化提供更精準(zhǔn)的參考。
二、柔性樣品:避免變形的非接觸測量
檢測柔性樣品(如大尺寸柔性電路板、塑料薄膜、金屬箔片)時,最大的顧慮是樣品因夾持或接觸受力變形,影響檢測結(jié)果。S wide 的非接觸測量方式與樣品臺設(shè)計,從源頭解決了這一痛點。
以檢測 1.2 米長的柔性電路板為例,傳統(tǒng)設(shè)備需要用夾具固定樣品,容易導(dǎo)致電路板邊緣變形,進而影響表面元件高度測量的準(zhǔn)確性;而 S wide 的樣品臺采用 “柔性支撐設(shè)計",通過均勻分布的吸附點輕輕固定樣品,既避免樣品移位,又不會產(chǎn)生局部壓力導(dǎo)致變形。搭配非接觸式光學(xué)測量,無需觸碰樣品表面,就能完整掃描電路板的表面形貌,精準(zhǔn)記錄元件高度、焊點狀態(tài)等數(shù)據(jù),為柔性電子元件的質(zhì)量檢測提供可靠支持。
檢測塑料薄膜時,S wide 還能根據(jù)薄膜厚度自動調(diào)整掃描參數(shù),即使薄膜存在輕微褶皺,設(shè)備的 “褶皺補償算法" 也能識別并修正數(shù)據(jù)偏差,確保最終結(jié)果能反映薄膜的真實表面狀態(tài),不用反復(fù)展平樣品或篩選 “平整區(qū)域" 檢測。
三、高反光樣品:告別 “光斑干擾" 的困擾
金屬板材、鍍膜零件等高反光樣品,在檢測時容易因光線反射形成光斑,導(dǎo)致局部數(shù)據(jù)缺失。S wide 通過優(yōu)化的光學(xué)系統(tǒng)與算法,能有效抑制光斑干擾,完整獲取樣品表面數(shù)據(jù)。
比如檢測大尺寸不銹鋼板材的表面粗糙度時,傳統(tǒng)設(shè)備掃描后常出現(xiàn)局部光斑區(qū)域數(shù)據(jù)空白,需要手動補掃;而 S wide 的 “多角度光源系統(tǒng)" 會從不同方向投射光線,減少單一角度反光形成的光斑,同時 “光斑修復(fù)算法" 會對局部反光區(qū)域的數(shù)據(jù)進行智能補全,一次掃描就能獲得完整的表面粗糙度數(shù)據(jù),無需后續(xù)補掃或手動修正。
對于鍍膜金屬零件(如汽車輪轂鍍膜件),S wide 還能區(qū)分 “鍍膜層表面" 與 “基材表面" 的狀態(tài),精準(zhǔn)檢測鍍膜層的厚度均勻性與表面缺陷,避免傳統(tǒng)設(shè)備 “鍍膜層與基材數(shù)據(jù)混淆" 的問題,為鍍膜工藝質(zhì)量把控提供有效支持。
無論是透明、柔性還是高反光樣品,Sensofar S wide 都能通過針對性的設(shè)計與技術(shù)優(yōu)化,解決傳統(tǒng)測量中的痛點,無需用戶額外學(xué)習(xí)復(fù)雜操作或搭配專用附件,就能輕松完成各類難測樣品的檢測,成為覆蓋多類型樣品的實用測量工具。
Sensofar S wide:難測樣品也能輕松應(yīng)對