布魯克白光干涉儀輪廓儀應(yīng)用場(chǎng)景
在精密工程中，零部件的表面紋理與幾何尺寸控制直接影響產(chǎn)品性能。ContourX-100 可通過(guò) 2D/3D 高分辨率測(cè)量功能，監(jiān)測(cè)精密加工件的表面粗糙度、臺(tái)階高度等參數(shù)，確保其符合設(shè)計(jì)規(guī)范的嚴(yán)格限制。設(shè)備支持的 GD&T 合規(guī)性評(píng)估功能，能為生產(chǎn)過(guò)程提供有效反饋：通過(guò) Vision64® 軟件生成的定制化報(bào)告，可直觀呈現(xiàn)尺寸偏差數(shù)據(jù)，幫助技術(shù)人員追蹤工藝問(wèn)題。
例如，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)零部件生產(chǎn)中，可利用設(shè)備的自動(dòng)拼接功能掃描氣門密封面，獲取全區(qū)域 3D 形貌圖，分析表面凹陷或凸起分布；其 100mm 的縱向運(yùn)動(dòng)范圍，也能滿足軸類零件的全長(zhǎng)臺(tái)階測(cè)量需求。
MEMS 器件的微型化特性對(duì)測(cè)量精度提出高要求，ContourX-100 的 PSI 模式可實(shí)現(xiàn) 0.1nm 的 RMS 重復(fù)性，適用于 0 至 3μm 的薄膜厚度、刻蝕深度測(cè)量。在器件全生命周期中，從晶圓加工階段的膜層監(jiān)控，到封裝后的關(guān)鍵尺寸檢測(cè)，設(shè)備均可提供連續(xù)測(cè)量支持。
對(duì)于光學(xué) MEMS 器件，其透明封裝層不會(huì)影響測(cè)量結(jié)果 —— 設(shè)備的白光干涉技術(shù)可穿透透明材料，獲取內(nèi)部結(jié)構(gòu)形貌。此外，設(shè)備的高通量特性適配批量生產(chǎn)需求，上千項(xiàng)自定義分析功能可快速輸出不同批次器件的參數(shù)對(duì)比報(bào)告，助力質(zhì)量管控。
醫(yī)療植入物的表面特性與生物相容性密切相關(guān)，ContourX-100 可對(duì)骨科植入材料（如鈦合金人工guan節(jié)）進(jìn)行表面粗糙度、紋理間距等參數(shù)測(cè)量，確保其符合植入標(biāo)準(zhǔn)。在眼科領(lǐng)域，設(shè)備能對(duì)人工晶狀ti的光學(xué)表面進(jìn)行 3D 輪廓掃描，分析表面曲率的均勻性，其 Color Imaging 功能可還原樣品真實(shí)色彩，便于科研人員記錄與發(fā)表結(jié)果。
以人工er蝸外殼檢測(cè)為例，設(shè)備可測(cè)量外殼的曲面粗糙度與壁厚均勻性：通過(guò) WLI 模式完成 50nm 至 10mm 的厚度測(cè)量，配合 Total Focus 全聚焦功能，消除曲面成像的模糊問(wèn)題，保證數(shù)據(jù)完整性。
ContourX-100 的應(yīng)用靈活性還體現(xiàn)在行業(yè)適配的擴(kuò)展上。在電子 / 電氣領(lǐng)域，可用于 RDL *封裝工藝的厚度測(cè)試；在交通領(lǐng)域，能檢測(cè)軌道交通零部件的磨損表面形貌。設(shè)備的手動(dòng)載物臺(tái)支持四向傾斜調(diào)整，可適配不規(guī)則形狀樣品；移動(dòng)端 APP 則允許檢測(cè)人員在車間現(xiàn)場(chǎng)查看數(shù)據(jù)，無(wú)需返回實(shí)驗(yàn)室處理，進(jìn)一步提升了場(chǎng)景適配性。
布魯克提供的培訓(xùn)服務(wù)也為跨領(lǐng)域應(yīng)用提供支持：安裝調(diào)試時(shí)的現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn)可幫助用戶快速掌握行業(yè)專屬的測(cè)量流程，如 MEMS 器件的臺(tái)階高度校準(zhǔn)、骨科植入物的粗糙度標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用等，確保設(shè)備在不同場(chǎng)景中充分發(fā)揮作用。布魯克白光干涉儀輪廓儀應(yīng)用場(chǎng)景
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