澤攸 ZEM15：小型科研團隊顯微分析工具

產(chǎn)品簡介

澤攸 ZEM15：小型科研團隊顯微分析工具
對于經(jīng)費有限、空間緊張的小型科研團隊或初創(chuàng)企業(yè)，澤攸臺式掃描電子顯微鏡 ZEM15 以其高性價比與易維護性，成為微觀分析工作的實用工具，助力完成基礎科研與產(chǎn)品研發(fā)中的顯微觀察任務。

產(chǎn)品型號：

更新時間：2025-08-25

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：33

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

臺式電鏡&臺階儀&原位分析

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澤攸 ZEM15：小型科研團隊顯微分析工具

對于經(jīng)費有限、空間緊張的小型科研團隊或初創(chuàng)企業(yè)，澤攸臺式掃描電子顯微鏡 ZEM15 以其高性價比與易維護性，成為微觀分析工作的實用工具，助力完成基礎科研與產(chǎn)品研發(fā)中的顯微觀察任務。

產(chǎn)品細節(jié)

ZEM15 的機身設計注重實用性，無復雜的附加功能，核心操作集中在觸控屏與少數(shù)實體按鍵上，科研人員無需專業(yè)操作資質(zhì)即可快速上手。樣品室配備可拆卸樣品臺，支持多種規(guī)格樣品固定（如圓形樣品座、薄片樣品夾），適配金屬粉末、半導體芯片、生物切片等不同類型樣品。設備內(nèi)置小型真空機組，開機后自動完成抽真空流程，無需外接真空管道，簡化實驗室布局；真空系統(tǒng)設有保護功能，若樣品室密封不良，會自動停止抽真空并報警，避免設備損壞。機身背部設有散熱風扇與防塵濾網(wǎng)，長時間連續(xù)工作（如 4 - 6 小時）也能保持機身溫度穩(wěn)定，減少因過熱導致的故障。此外，設備支持遠程控制功能，可通過電腦軟件連接設備，實現(xiàn)圖像采集與參數(shù)調(diào)節(jié)，方便科研人員在通風櫥外操作揮發(fā)性樣品。

產(chǎn)品性能

ZEM15 的性能可滿足小型科研團隊的基礎顯微分析需求。其二次電子圖像分辨率能清晰呈現(xiàn)納米級別的表面細節(jié)，如觀察納米涂層的顆粒分布、半導體材料的表面缺陷等；背散射電子圖像可區(qū)分樣品的成分差異，輔助分析材料的元素分布（需配合能譜儀時，設備預留能譜儀接口，可后期升級）。加速電壓調(diào)節(jié)范圍寬，低電壓（0.5 - 5kV）適合觀察易損傷樣品（如生物組織、高分子材料），高電壓（10 - 15kV）適合高分辨率觀察金屬、陶瓷等硬質(zhì)材料。放大倍數(shù)覆蓋從宏觀到微觀的觀察需求，低倍觀察可快速定位樣品特征區(qū)域，高倍觀察能深入分析細節(jié)結(jié)構(gòu)，且圖像畸變較小，數(shù)據(jù)可靠性較好。此外，設備具備圖像拼接功能，可將多個局部圖像拼接成大面積全景圖像，適合分析樣品的整體形貌與分布規(guī)律。

用材講究

為適應科研場景的長期使用需求，ZEM15 的樣品室門密封采用耐老化的硅橡膠密封圈，確保長期使用后的真空密封性；樣品臺采用耐腐蝕的鈦合金材質(zhì)，減少樣品與樣品臺的化學反應，尤其適合觀察金屬腐蝕樣品。電子光學系統(tǒng)的透鏡組件采用無氧銅材質(zhì)，具備良好的導熱性與導電性，減少電子束偏轉(zhuǎn)誤差；探測器窗口采用超薄氮化硅膜，提高信號采集效率，保障圖像質(zhì)量。內(nèi)部電路選用工業(yè)級電子元件，在電壓波動（±10%）環(huán)境下仍能穩(wěn)定工作，減少因供電不穩(wěn)定導致的設備故障；真空機組的泵體采用耐磨材料，使用壽命可達 5000 小時以上，降低維護成本。

參數(shù)詳情

參數(shù)項	具體數(shù)值
分辨率	二次電子圖像：3.0nm（30kV），背散射電子圖像：5.0nm（30kV）
加速電壓	0.5 - 15kV，步長 0.1kV
放大倍數(shù)	20 - 100000 倍，連續(xù)可調(diào)
樣品室真空度	高真空模式：≤5×10??Pa，低真空模式：10 - 200Pa（可選）
樣品臺類型	可拆卸式，支持 X/Y 軸手動微調(diào)，行程 10mm×10mm
電子槍壽命	鎢燈絲：100 - 200 小時（正常使用）
圖像功能	支持實時掃描、靜態(tài)拍照、圖像拼接、亮度 / 對比度調(diào)節(jié)
擴展接口	預留能譜儀（EDS）接口、二次電子探測器升級接口
數(shù)據(jù)存儲	本地可存儲 1000 組圖像，支持 USB 導出
電源要求	220V±10%，50Hz，功率≤1000W
工作環(huán)境	溫度 18 - 28℃，相對濕度 25% - 65%（無冷凝）

廣泛用途

在新材料研發(fā)團隊中，ZEM15 可用于觀察納米復合材料的顆粒分散情況、涂層的表面均勻性，為材料配方優(yōu)化提供微觀數(shù)據(jù)；在小型電子企業(yè)的研發(fā)中，能檢測芯片封裝的引線鍵合質(zhì)量、印刷電路板的線路缺陷，輔助改進生產(chǎn)工藝；在生物醫(yī)學初創(chuàng)團隊中，可觀察醫(yī)用支架的表面形貌、細胞在材料表面的黏附狀態(tài)，為醫(yī)療器械研發(fā)提供參考；此外，在文物修復研究中，還能分析文物表面的顏料層結(jié)構(gòu)、腐蝕產(chǎn)物形態(tài)，助力制定科學的修復方案。

使用說明

安裝時，需確保實驗室地面平整，工作臺承重能力≥80kg，設備周圍預留至少 30cm 空間用于散熱與操作。開機前，檢查設備電源、數(shù)據(jù)線連接是否正常，清理樣品室內(nèi)部灰塵，確保樣品室門密封良好。根據(jù)樣品類型準備樣品：導電性樣品（如金屬、半導體）可直接固定；絕緣樣品需用噴金儀噴涂 5 - 10nm 厚的金屬層（如金、鉑），防止電子積累導致圖像失真；生物樣品需經(jīng)過冷凍干燥或臨界點干燥處理，避免真空環(huán)境下樣品變形。將樣品固定在樣品臺上，放入樣品室，關閉樣品室門，在觸控屏上啟動抽真空程序，待真空度達到設定值（高真空模式適用于高分辨率觀察，低真空模式適用于易揮發(fā)樣品）。選擇探測器類型（二次電子探測器用于表面形貌觀察，背散射電子探測器用于成分差異分析），設置加速電壓與放大倍數(shù)，啟動掃描后調(diào)節(jié)聚焦旋鈕，直至圖像清晰；若需高倍觀察，可逐步提高放大倍數(shù)，同時微調(diào)聚焦與 astigmatism（像散校正）。觀察過程中，可通過觸控屏保存圖像，或通過電腦軟件實時記錄數(shù)據(jù)。實驗結(jié)束后，先停止掃描，啟動樣品室放氣程序，待氣壓恢復常壓后取出樣品。關閉設備電源前，需等待真空機組停止工作（約 5 分鐘）。日常維護中，每周清潔一次防塵濾網(wǎng)，每月檢查樣品室密封圈是否老化，每季度更換一次真空系統(tǒng)的濾芯；若發(fā)現(xiàn)圖像模糊、真空度無法達標等問題，及時聯(lián)系專業(yè)人員檢修，避免自行拆解設備。

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