在性能表現(xiàn)上，JS3000B 的自動(dòng)化程度是其顯著特點(diǎn)之一。設(shè)備可實(shí)現(xiàn)從樣品定位、參數(shù)設(shè)置、測(cè)量執(zhí)行到數(shù)據(jù)輸出的全流程自動(dòng)化操作，減少了人工干預(yù)環(huán)節(jié)。在樣品定位環(huán)節(jié)，設(shè)備配備的自動(dòng)對(duì)焦與定位系統(tǒng)，能通過(guò)圖像識(shí)別技術(shù)快速找到樣品的測(cè)量區(qū)域，無(wú)需人工反復(fù)調(diào)整；參數(shù)設(shè)置方面，設(shè)備內(nèi)置多種常見(jiàn)的測(cè)量方案模板，用戶可直接調(diào)用或在此基礎(chǔ)上進(jìn)行微調(diào)，簡(jiǎn)化操作流程；測(cè)量過(guò)程中，設(shè)備會(huì)根據(jù)預(yù)設(shè)參數(shù)自動(dòng)控制探頭移動(dòng)軌跡和測(cè)量速度，無(wú)需人工實(shí)時(shí)監(jiān)控；測(cè)量完成后，數(shù)據(jù)會(huì)自動(dòng)保存并生成標(biāo)準(zhǔn)化的報(bào)告，支持多種格式導(dǎo)出，方便后續(xù)分析與分享。

重復(fù)性與穩(wěn)定性是衡量臺(tái)階儀性能的重要指標(biāo)，JS3000B 在這方面表現(xiàn)出適配測(cè)量需求的水平。在相同的測(cè)量條件下，對(duì)同一樣品的同一位置進(jìn)行多次測(cè)量，得到的結(jié)果偏差較小，能夠滿足多數(shù)行業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)重復(fù)性的要求。設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定性也經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格測(cè)試，在連續(xù)工作一段時(shí)間內(nèi)，測(cè)量精度的波動(dòng)范圍控制在較小區(qū)間，減少了因設(shè)備性能漂移導(dǎo)致的測(cè)量誤差。此外，設(shè)備還具備一定的環(huán)境適應(yīng)性，在溫度、濕度處于常規(guī)實(shí)驗(yàn)室范圍的環(huán)境中，仍能保持穩(wěn)定的測(cè)量性能，不過(guò)在環(huán)境條件下，建議配合相應(yīng)的環(huán)境控制設(shè)備使用，以保障測(cè)量結(jié)果的可靠性。

從用途來(lái)看，JS3000B 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)。在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中，可用于測(cè)量芯片表面的薄膜厚度、導(dǎo)線臺(tái)階高度、刻蝕溝槽深度等參數(shù)，幫助工作人員監(jiān)控生產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性，確保芯片的性能符合設(shè)計(jì)要求。在顯示面板行業(yè)，該設(shè)備可對(duì)面板表面的像素結(jié)構(gòu)高度、涂層厚度等進(jìn)行測(cè)量，為面板的質(zhì)量檢測(cè)提供數(shù)據(jù)支持，避免因表面形貌缺陷影響顯示效果。在光學(xué)元件制造領(lǐng)域，JS3000B 能測(cè)量光學(xué)鏡片、棱鏡等元件的表面曲率、臺(tái)階高度等參數(shù)，保障光學(xué)元件的光學(xué)性能達(dá)標(biāo)。

除了上述行業(yè)，該設(shè)備在材料科學(xué)研究領(lǐng)域也有應(yīng)用。科研人員可利用其測(cè)量新型材料表面的形貌特征，分析材料的制備工藝與表面性能之間的關(guān)系，為材料研發(fā)提供數(shù)據(jù)參考。在微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造中，設(shè)備可對(duì) MEMS 器件的微小結(jié)構(gòu)尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)量，助力 MEMS 器件的設(shè)計(jì)優(yōu)化與質(zhì)量控制。不同領(lǐng)域的用戶在使用時(shí)，可根據(jù)具體的測(cè)量需求，選擇合適的測(cè)量模式和參數(shù)，以充分發(fā)揮設(shè)備的性能優(yōu)勢(shì)。