澤攸ZEM18掃描電鏡操作全流程與軟件功能

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澤攸ZEM18掃描電鏡操作全流程與軟件功能
ZEM18 臺(tái)式掃描電子顯微鏡的參數(shù)設(shè)計(jì)圍繞 “多場(chǎng)景兼容" 展開(kāi)，各項(xiàng)指標(biāo)均對(duì)應(yīng)具體的檢測(cè)需求。

產(chǎn)品型號(hào)：

更新時(shí)間：2025-10-13

廠商性質(zhì)：代理商

訪問(wèn)量：27

產(chǎn)品咨詢 17701039158

產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

臺(tái)式電鏡&臺(tái)階儀&原位分析

澤攸澤攸臺(tái)式掃描電鏡澤攸臺(tái)階儀澤攸探針臺(tái)及低溫系統(tǒng) 澤攸TEM原位方案(樣品桿) 澤攸SEM原位解決方案

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澤攸ZEM18掃描電鏡操作全流程與軟件功能

一、設(shè)備開(kāi)機(jī)與前期準(zhǔn)備

（一）開(kāi)機(jī)前檢查

啟動(dòng) ZEM18 臺(tái)式掃描電子顯微鏡前，需完成三項(xiàng)基礎(chǔ)檢查：首先確認(rèn)設(shè)備電源線、數(shù)據(jù)線連接牢固，無(wú)松動(dòng)或破損；其次查看機(jī)械泵油位，確保油位處于油標(biāo)刻度線之間，油色呈淡黃色（無(wú)渾濁或發(fā)黑）；最后檢查樣品室門(mén)密封膠條，確認(rèn)無(wú)變形、破損或異物附著，保證真空密封效果。若環(huán)境濕度較高（超過(guò) 60%），建議提前開(kāi)啟實(shí)驗(yàn)室除濕設(shè)備，避免水汽影響真空系統(tǒng)或電子元件。

（二）開(kāi)機(jī)操作流程

打開(kāi)設(shè)備總電源開(kāi)關(guān)（位于機(jī)身背面），此時(shí)控制面板指示燈亮起，進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)；

啟動(dòng)真空系統(tǒng)：在觸控屏上點(diǎn)擊 “真空控制" 圖標(biāo)，選擇 “自動(dòng)抽真空" 模式，設(shè)備將先啟動(dòng)機(jī)械泵（約 3 分鐘后機(jī)械泵達(dá)到工作轉(zhuǎn)速），隨后啟動(dòng)分子泵；

等待真空度達(dá)標(biāo)：通過(guò)觸控屏實(shí)時(shí)查看真空壓力值，當(dāng)樣品室真空度降至 1×10??Pa 以下時(shí)（約 15 分鐘），設(shè)備提示 “真空就緒"，此時(shí)可進(jìn)行后續(xù)操作；

預(yù)熱電子槍：點(diǎn)擊 “電子槍控制" 圖標(biāo)，選擇 “預(yù)熱" 模式，鎢燈絲將逐步升溫至工作溫度（約 5 分鐘），預(yù)熱完成后電子槍指示燈變?yōu)榫G色，表明電子束可正常發(fā)射。

二、樣品裝載與參數(shù)設(shè)置

（一）樣品預(yù)處理與裝載

樣品預(yù)處理：導(dǎo)電樣品（如金屬、半導(dǎo)體）可直接用無(wú)塵布蘸取無(wú)水乙醇擦拭表面，去除油污或碎屑；非導(dǎo)電樣品（如聚合物、生物組織）需通過(guò)離子濺射儀噴涂 5-10nm 厚的金屬膜（常用材料為金或鉑），避免檢測(cè)時(shí)出現(xiàn)電荷積累；

樣品固定：將處理后的樣品放置在樣品臺(tái)專用夾具上，根據(jù)樣品尺寸選擇合適夾具（如圓形夾具適配 Φ10mm 以內(nèi)樣品，方形夾具適配 20mm×20mm 以內(nèi)樣品），用螺絲輕輕固定（力度適中，避免壓損樣品）；

裝載樣品：打開(kāi)樣品室門(mén)（需先在觸控屏上點(diǎn)擊 “釋放真空"，待真空度回升至大氣壓后），將樣品臺(tái)緩慢放入樣品室，關(guān)閉樣品室門(mén)，重新啟動(dòng) “自動(dòng)抽真空"，待真空度再次達(dá)標(biāo)后（約 5 分鐘），進(jìn)入?yún)?shù)設(shè)置環(huán)節(jié)。

二、樣品裝載與參數(shù)設(shè)置

（一）樣品預(yù)處理與裝載

樣品預(yù)處理：導(dǎo)電樣品（如金屬、半導(dǎo)體）可直接用無(wú)塵布蘸取無(wú)水乙醇擦拭表面，去除油污或碎屑；非導(dǎo)電樣品（如聚合物、生物組織）需通過(guò)離子濺射儀噴涂 5-10nm 厚的金屬膜（常用材料為金或鉑），避免檢測(cè)時(shí)出現(xiàn)電荷積累；

樣品固定：將處理后的樣品放置在樣品臺(tái)專用夾具上，根據(jù)樣品尺寸選擇合適夾具（如圓形夾具適配 Φ10mm 以內(nèi)樣品，方形夾具適配 20mm×20mm 以內(nèi)樣品），用螺絲輕輕固定（力度適中，避免壓損樣品）；

裝載樣品：打開(kāi)樣品室門(mén)（需先在觸控屏上點(diǎn)擊 “釋放真空"，待真空度回升至大氣壓后），將樣品臺(tái)緩慢放入樣品室，關(guān)閉樣品室門(mén)，重新啟動(dòng) “自動(dòng)抽真空"，待真空度再次達(dá)標(biāo)后（約 5 分鐘），進(jìn)入?yún)?shù)設(shè)置環(huán)節(jié)。

（二）核心參數(shù)設(shè)置

加速電壓選擇：根據(jù)樣品類型調(diào)整，非導(dǎo)電樣品或易損傷樣品（如生物細(xì)胞）設(shè)為 0.5kV-5kV，導(dǎo)電材料設(shè)為 5kV-18kV（例如觀察金屬晶界時(shí)可選 15kV）；

探測(cè)器選擇：若需觀察表面形貌，選擇 “二次電子探測(cè)器（SE）"；若需分析元素分布差異，選擇 “背散射電子探測(cè)器（BSE）"，并可切換 “高角（HA）" 或 “低角（LA）" 模式（HA 模式適合區(qū)分重元素區(qū)域，LA 模式適合輕元素區(qū)域）；

放大倍率與掃描速度：先從低倍率（20X-100X）開(kāi)始，通過(guò)樣品臺(tái)控制桿（或觸控屏 “樣品臺(tái)移動(dòng)" 功能）定位目標(biāo)區(qū)域，再逐步提升至所需倍率（如觀察納米結(jié)構(gòu)可選 100,000X）；掃描速度根據(jù)成像需求調(diào)整，快速預(yù)覽設(shè)為 500-1000 線 / 秒，精細(xì)成像設(shè)為 50-200 線 / 秒（速度越低，圖像分辨率越高，但成像時(shí)間越長(zhǎng)）；

聚焦與對(duì)比度調(diào)整：點(diǎn)擊 “自動(dòng)聚焦" 按鈕，設(shè)備將自動(dòng)完成初步聚焦，隨后可通過(guò)手動(dòng)旋鈕微調(diào)聚焦清晰度；通過(guò) “亮度 / 對(duì)比度" 滑塊調(diào)整圖像明暗與細(xì)節(jié)層次，確保目標(biāo)區(qū)域特征清晰可見(jiàn)（例如觀察樣品邊緣時(shí)，可適當(dāng)提高對(duì)比度）。

三、軟件核心功能與操作

ZEM18 配套軟件包含 “成像控制"“圖像處理"“數(shù)據(jù)分析"“報(bào)告生成" 四大模塊，支持 Windows 系統(tǒng)操作，同時(shí)提供觸控屏與外接鼠標(biāo) / 鍵盤(pán)兩種操作方式。

（一）成像控制模塊

實(shí)時(shí)成像預(yù)覽：軟件界面左側(cè)顯示實(shí)時(shí)成像窗口，支持全屏或分屏（SE/BSE 對(duì)比）顯示，可通過(guò) “截圖" 按鈕捕捉當(dāng)前圖像（格式包括 BMP、TIFF、JPEG）；

自動(dòng)功能：除自動(dòng)聚焦外，還支持 “自動(dòng)亮度 / 對(duì)比度"“自動(dòng)倍率校準(zhǔn)" 功能，新手用戶可通過(guò)這些功能快速獲得清晰圖像；

掃描模式切換：提供 “點(diǎn)掃描"“線掃描"“面掃描" 三種模式，點(diǎn)掃描適合局部區(qū)域精細(xì)聚焦，線掃描適合分析線性結(jié)構(gòu)（如導(dǎo)線寬度），面掃描為常規(guī)成像模式。

（二）圖像處理模塊

基礎(chǔ)處理：支持圖像裁剪、旋轉(zhuǎn)、縮放，以及亮度 / 對(duì)比度微調(diào)、降噪處理（通過(guò) “平滑濾鏡" 減少圖像雜點(diǎn)）；

測(cè)量功能：內(nèi)置長(zhǎng)度、面積、粒徑測(cè)量工具，點(diǎn)擊 “測(cè)量" 圖標(biāo)后，在圖像上標(biāo)記目標(biāo)區(qū)域（如兩點(diǎn)間距離、圓形區(qū)域直徑），軟件將自動(dòng)計(jì)算數(shù)值并顯示誤差范圍（測(cè)量精度與放大倍率相關(guān)，1000X 倍率下長(zhǎng)度測(cè)量誤差約 ±0.1μm）；

偽彩處理：可對(duì) BSE 圖像進(jìn)行偽彩染色（如用紅色顯示高原子序數(shù)區(qū)域，藍(lán)色顯示低原子序數(shù)區(qū)域），便于直觀區(qū)分不同元素區(qū)域。

（三）數(shù)據(jù)分析與報(bào)告生成

數(shù)據(jù)分析：支持將多組圖像數(shù)據(jù)導(dǎo)入 “對(duì)比分析" 功能，自動(dòng)生成灰度值分布曲線、尺寸統(tǒng)計(jì)圖表（如粒徑分布直方圖），可導(dǎo)出為 Excel 格式；

報(bào)告生成：軟件內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告模板，包含設(shè)備參數(shù)、樣品信息、圖像數(shù)據(jù)、測(cè)量結(jié)果等模塊，用戶可填寫(xiě)樣品名稱、檢測(cè)日期、操作人員等信息，插入圖像與分析圖表后，直接導(dǎo)出為 PDF 格式（支持自定義報(bào)告標(biāo)題與 logo）。

四、關(guān)機(jī)流程與注意事項(xiàng)

（一）關(guān)機(jī)操作