在科研機構(gòu)的材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境科學(xué)等領(lǐng)域,對微觀結(jié)構(gòu)的高精度分析是推動研究進展的重要支撐。澤攸臺式掃描電子顯微鏡 ZEM18,憑借較高的分辨率與豐富的分析功能,成為科研人員開展微觀研究的得力工具。
產(chǎn)品細(xì)節(jié)
ZEM18 的機身設(shè)計注重穩(wěn)定性與擴展性,機身底部設(shè)有防震減震裝置,可有效減少外界振動對電子光學(xué)系統(tǒng)的影響,保障高分辨率圖像質(zhì)量。操作界面為專業(yè)級觸控屏,支持自定義掃描參數(shù)(如掃描速度、采樣點數(shù)、信號積分時間),同時配備鼠標(biāo)、鍵盤接口,方便科研人員進行復(fù)雜的數(shù)據(jù)分析與參數(shù)調(diào)試。樣品室為多功能設(shè)計,除常規(guī)樣品放置外,還支持低溫樣品臺(-196℃至室溫)、加熱樣品臺(室溫至 500℃)等附件的安裝,可模擬不同環(huán)境條件下的樣品微觀變化(如材料的熱膨脹、生物樣品的冷凍觀察)。設(shè)備配備高靈敏度背散射電子探測器,支持成分襯度成像與原子序數(shù)襯度成像,可初步分析樣品的元素分布差異;同時預(yù)留能譜儀(EDS)、電子背散射衍射(EBSD)接口,可根據(jù)研究需求后期升級,實現(xiàn)元素分析與晶體結(jié)構(gòu)分析功能。此外,機身側(cè)面設(shè)有樣品預(yù)處理接口,可連接真空鍍膜儀、離子濺射儀等設(shè)備,實現(xiàn)樣品的原位預(yù)處理與觀察。
產(chǎn)品性能
ZEM18 的高分辨率性能能滿足科研級微觀分析需求。其二次電子圖像分辨率可達(dá) 2.0nm(30kV),在低電壓(1kV)下仍能保持 5.0nm 的分辨率,適合觀察易損傷的生物樣品、高分子材料等;背散射電子圖像分辨率為 4.0nm(30kV),可清晰區(qū)分樣品中不同元素的分布區(qū)域(如金屬合金中的相分離、復(fù)合材料中的成分梯度)。加速電壓調(diào)節(jié)精細(xì),0.5 - 18kV 的范圍覆蓋從低電壓低損傷觀察到高電壓高分辨率分析的需求;放大倍數(shù)覆蓋 10 - 200000 倍,可實現(xiàn)從樣品宏觀形貌到納米級細(xì)節(jié)的連續(xù)觀察。在圖像采集方面,支持高分辨率靜態(tài)拍照(最大分辨率 4096×3072 像素)與動態(tài)視頻錄制(幀率可達(dá) 30 幀 / 秒),可捕捉樣品表面的動態(tài)變化(如材料在加熱過程中的形貌演變)。此外,設(shè)備具備圖像降噪、像散校正、自動拼接等高級功能,能提升圖像質(zhì)量與分析效率,如通過圖像拼接功能可獲得大面積(如 1mm×1mm)的高分辨率全景圖像,分析樣品的整體結(jié)構(gòu)與局部細(xì)節(jié)。
用材講究
為保障科研級性能與長期穩(wěn)定性,ZEM18 的電子光學(xué)系統(tǒng)核心部件選用高品質(zhì)材料。電子槍采用高純度鎢燈絲,經(jīng)過特殊處理,發(fā)射電流穩(wěn)定,使用壽命可達(dá) 300 - 500 小時,減少頻繁更換燈絲對實驗進度的影響;透鏡系統(tǒng)采用無氧銅精密加工,配合多層納米鍍膜,減少電子能量損失與散射,保障電子束的聚焦精度。樣品室內(nèi)部采用不銹鋼與鈦合金復(fù)合材質(zhì),具備優(yōu)異的抗腐蝕能力,可應(yīng)對酸性、堿性樣品的長期觀察;樣品臺采用高強度鋁合金,表面經(jīng)過精密研磨,平整度誤差小于 5μm,確保樣品放置后的穩(wěn)定性。探測器選用高靈敏度半導(dǎo)體材料,信號采集效率高,噪聲低,能捕捉微弱的二次電子與背散射電子信號;內(nèi)部電路采用低噪聲設(shè)計,減少電子干擾,保障圖像的信噪比。真空系統(tǒng)采用高品質(zhì)分子泵與機械泵,真空度穩(wěn)定且抽氣速度快,可快速達(dá)到高真空狀態(tài),減少樣品在低真空環(huán)境中的暴露時間。
參數(shù)詳情
廣泛用途
在材料科學(xué)研究中,ZEM18 可用于觀察納米材料的形貌與尺寸分布(如納米顆粒、納米管)、金屬材料的相變過程、復(fù)合材料的界面結(jié)構(gòu),為材料性能優(yōu)化提供微觀依據(jù);在生物醫(yī)學(xué)研究中,能觀察細(xì)胞在支架材料表面的黏附與增殖形態(tài)、病毒顆粒的結(jié)構(gòu)特征(需配合低溫樣品臺),助力疾病診斷與藥物研發(fā);在環(huán)境科學(xué)領(lǐng)域,可分析大氣顆粒物的形貌與成分(需配合能譜儀)、土壤微生物的群落結(jié)構(gòu),為環(huán)境污染治理提供數(shù)據(jù)支持;在地質(zhì)學(xué)研究中,還能觀察巖石礦物的微觀結(jié)構(gòu)、化石的精細(xì)形態(tài),輔助研究地質(zhì)演化過程與古生物生態(tài)。
使用說明
使用前,將 ZEM18 放置在恒溫恒濕的科研實驗室中,安裝在光學(xué)防震平臺上,確保環(huán)境溫度波動小于 ±2℃/ 小時,遠(yuǎn)離強磁場、強電場與氣流干擾。打開設(shè)備電源,進行預(yù)熱(建議預(yù)熱 1 小時),期間啟動真空系統(tǒng),檢查真空度是否達(dá)到高真空要求(≤5×10??Pa)。根據(jù)研究需求準(zhǔn)備樣品:金屬、半導(dǎo)體等導(dǎo)電性樣品需清潔表面氧化層與污染物;高分子、生物等絕緣樣品需進行噴金或碳鍍膜處理(鍍膜厚度 5 - 10nm);若需低溫觀察,將樣品冷凍后安裝在低溫樣品臺上,若需加熱觀察,將樣品固定在加熱樣品臺上并連接溫度控制系統(tǒng)。將樣品臺安裝到設(shè)備中,關(guān)閉樣品室門,等待真空度恢復(fù)后,選擇探測器類型與加速電壓:觀察表面形貌選用二次電子探測器,分析成分差異選用背散射電子探測器;低電壓(0.5 - 5kV)適合易損傷樣品,高電壓(10 - 18kV)適合高分辨率觀察。設(shè)置掃描參數(shù)(如掃描速度、采樣點數(shù)),啟動圖像掃描,通過觸控屏或電腦軟件調(diào)節(jié)聚焦、像散校正、亮度與對比度,直至圖像清晰。如需高分辨率圖像,選擇慢掃描速度與高采樣點數(shù),若需動態(tài)觀察,選擇快掃描速度。圖像采集完成后,利用配套軟件進行數(shù)據(jù)分析,如顆粒尺寸測量、灰度值統(tǒng)計、圖像拼接等,并保存原始數(shù)據(jù)與分析報告。實驗結(jié)束后,關(guān)閉掃描程序,待樣品室放氣后取出樣品,若使用了特殊樣品臺,需按照說明書進行拆卸與清潔。日常維護中,每周檢查一次真空系統(tǒng)的油位與濾芯狀態(tài),每月清潔一次電子槍腔體(需在專業(yè)人員指導(dǎo)下進行),每季度對探測器與透鏡系統(tǒng)進行校準(zhǔn);若發(fā)現(xiàn)圖像分辨率下降、真空度無法達(dá)標(biāo)等問題,及時聯(lián)系廠家技術(shù)人員檢修,避免自行拆解核心部件。