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澤攸ZEM20掃描顯微鏡實(shí)用技巧與案例
澤攸ZEM20掃描顯微鏡實(shí)用技巧與案例ZEM20支持豐富的附件系統(tǒng),擴(kuò)展了其應(yīng)用范圍。原位實(shí)驗(yàn)附件包括拉伸臺,可在觀察樣品的同時施加拉伸力,實(shí)時記錄材料變形和斷裂過程。加熱臺最高工作溫度可達(dá)1200℃,配合高溫樣品座,可觀察材料在加熱過程中的相變、燒結(jié)等動態(tài)變化。
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澤攸ZEM20掃描顯微鏡實(shí)用技巧與案例
實(shí)際操作中掌握一些技巧能顯著提升工作效率。對于表面粗糙的樣品,建議先從較低倍數(shù)開始觀察,找到特征區(qū)域后再提高倍數(shù)。調(diào)節(jié)像散時,可選擇樣品上的孔洞或邊緣作為參考,交替調(diào)節(jié)X、Y方向直至圖像在各個方向都清晰。
在觀察非導(dǎo)電樣品時,可采用多種方法減輕充電效應(yīng)。除了使用低真空模式或減速模式外,還可適當(dāng)降低加速電壓、減小束流、縮短像素停留時間。對于特別敏感的樣品,可采用快速掃描模式,避免電子束長時間照射同一點(diǎn)位。
案例研究顯示,某研究組使用ZEM20成功觀察了鋰電池電極材料的微觀結(jié)構(gòu)。通過優(yōu)化參數(shù)設(shè)置,清晰顯示了活性物質(zhì)顆粒的尺寸分布和孔隙結(jié)構(gòu),為改進(jìn)電池性能提供了重要參考。另一個案例中,研究人員利用ZEM20的背散射電子模式,準(zhǔn)確區(qū)分了合金中的不同相組成,結(jié)合能譜分析獲得了成分信息。
特殊樣品制備方面,生物樣品通常需要經(jīng)過固定、脫水、干燥等步驟。采用臨界點(diǎn)干燥法能較好保持樣品原始形貌。對于易碎樣品,可通過離子銑削或超薄切片獲得平整觀察面。這些技巧都能幫助用戶獲得更高質(zhì)量的圖像。
使用ZEM20進(jìn)行實(shí)驗(yàn)時,技巧與案例可提升效率。例如,觀察蠕變孔洞的航空合金時,先通過導(dǎo)航相機(jī)定位區(qū)域,調(diào)節(jié)工作距離至5–10mm,采用BSE探測器獲取成分襯度。對于鼠腦切片等生物樣品,利用低角度BSE探測器與樣品臺減速技術(shù),在320ns駐點(diǎn)時間內(nèi)可獲得較高信噪比,清晰顯示細(xì)胞器。操作中,建議從低倍開始尋找特征點(diǎn),逐步放大至目標(biāo)倍數(shù)的2–3倍,調(diào)節(jié)焦距與像散后拍攝。圖像保存宜選用TIFF格式以保留原始數(shù)據(jù)。案例顯示,ZEM20曾用于無人值守拍攝,連續(xù)7小時拼接大面積圖像,展現(xiàn)了其穩(wěn)定性和自動化潛力。
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